英特爾赴美建廠 分析師：成功機率不高

《華爾街日報》日前報導，川普政府正與英特爾 (INTC-US) 台積電 (TSM-US) 商討赴美設廠等事宜，以減少對中國、南韓和台灣的晶片供應依賴，然而分析師認為，英特爾若與台積電、三星競爭，成功機率相當低。

報導指出，疫情凸顯出美國倚賴亞洲半導體供應鏈的脆弱性，而據傳英特爾執行長 Bob Swan 已表態將與美國政府合作，

《華爾街日報》透露，Swan 已經在上個月底致信五角大廈，內容是有關「在符合美國和英特爾最大利益前提，探索英特爾如何經營一家美國代工廠，以提供廣泛的微電子產品。」

半導體分析師對此存疑，他們認為英特爾要與控制全球晶片市場一半以上的台積電、三星、格羅方德 (GlobalFoundries) 和聯華電子 (UMC) 競爭。

花旗分析師 Christopher Danely 週二 (12 日) 在研究報告中寫道，於美國新建立的英特爾晶圓代工廠「成功機會微乎其微」。

但另一方面，他認為晶圓代工是英特爾唯一的增長機會，因為它能讓英特爾運用其技術領先地位和製造經驗。不過 Danely 更指出，台積電的營業利潤率比英特爾高得多。

他並警告，英特爾若想在晶圓代工上取得成功，必須做出「商務模式的重大改革」。晶圓代工廠通常小批量產多種零組件，並運用彈性營運方式，滿足客戶不同需求；這通常與英特爾過去的做法截然不同，英特爾通常大量生產少數零件。件。

Danely 補充道，英特爾在技術層面還需努力，他指出該公司在 7 奈米和 10 奈米的生產線上都還存在問題。

Danely 認為，表示，台積電較英特爾有機會在美國建立晶圓代工廠，主因是台積電擁有「廣大的晶圓代工資料庫、多樣化的客群、完善的製程技術、交付品質一流」，能夠抵消其在美國設廠的不利因素，包括與其台灣的核心業務和供應商距離遙遠。

美銀全球研究的分析師 Vivek Arya 則表示，建立任何一座新的晶圓代工廠都將需要至少長達三年時間，並且建造資本金額更高達 100 億美元至 200 億美元。

Arya 認為，英特爾數次想嘗試進入晶圓代工產業，但一直沒有成功，而該公司最近的製程問題也無助於公司搶攻市場。

分析師補充，英特爾還和許多依靠晶圓代工的廠商有著競爭關係，這些業者不太可能與英特爾簽約、使用其代工廠，

長遠來看，Arya 認為英特爾有可能會將其設計和製造部門，拆分成獨立的公司，這是分析師多年來預測的想法，但他認為新成立的英特爾團隊，可能會更願意考慮將業務拆分。

英特爾股價週二下跌 2.89%，至 58.9 美元。