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匯鑽科:本公司資金貸與子公司匯鑽實業(深圳)有限公司、頂群科技有限公司及Superior Plating Technology (Thailand) Co.,Ltd.貸與期間逾期改善計畫之執行情形

鉅亨網新聞中心 2020-05-11 18:09


第53款

1.事實發生日:109/05/11

2.公司名稱:匯鑽實業(深圳)有限公司、頂群科技有限公司及

Superior Plating Technology (Thailand) Co., Ltd.


3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

遵照金融監督管理委員會109年3月16日金管證審字第1090333331號

函說明二指示辦理,於每季董事會提報執行情形。

6.因應措施:

截至4月底,Superior Plating Technology (Thailand) Co., Ltd.

已於當地完成增資之工商登記事宜,將以債作股程序完成。

匯鑽實業(深圳)有限公司及頂群科技有限公司,考量資金運作可負擔

為前提,定於7月開始撥款償付。

7.其他應敘明事項:改善計畫未執行完成前,將逐季提報董事會控管。



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