希華南科廠新產能將開出 鎖定TWS應用

希華董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)
希華董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果今年推出的 AirPods Pro 改採 SiP 封裝製程,技術引爆 tuning fork 石英元件市場需求,希華 (2484-TW) 董事長曾穎堂今 (5) 日指出,希華 tuning fork 擴充的產能將走向小型化產品,並鎖定 TWS 耳機。

這也是希華繼在台擴充 TCXO 產能,瞄準通訊、GPS 市場後的重要投資。

依蘋果供應鏈廠商指出,AirPods Pro 改採 SiP 載板封裝製程,也使此 TWS 設計的 AirPods 石英元件使用上,由原來 1612 的中呎吋石英晶體,改採 1008 小型化石英晶體,並將另外增加 tuning fork 頻率元件組裝,也就是新版 AirPods 組裝中使用的石英元件用量與價格,都較過去增加,且用量增加,採購價格更是目前的 3-4 倍。

曾穎堂指出,目前希華 tuning fork 的擴充產能將走向小型化產品,鎖定 TWS 耳機封裝趨勢需求,新產能預計下半年開出。

希華台灣南科廠新增產線無塵室施工階段也已完工,5 月中設備進駐,目前訂單高交期拉長,今年資本支出估達 4.3 億元,是去年 2 億元的 1 倍,新產能完全開出後,每月產能將新增 1500 萬件;儘管石英元件產業供需秩序逐漸恢復中,但業者投入擴充投資腳步仍謹慎,希華指出,投資生產的產品瞄準利基市場,產出後客戶需求也強。

希華首季稅後純益 3752 萬元,年增 19.98%,每股純益 0.24 元,第 2 季受惠 NB、平板電腦需求增加,法人估營收將季增 8-10%,營業規模擴大挹注下,毛利率可望再向上攀升。

希華去年每股純益為 0.76 元,每股擬配發 0.95 元現金,股利配發將提交 6 月 12 日股東會討論。


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