〈台積股東報告書〉國際局勢不確定性增 將公平對待所有客戶 看好正處最佳位置

台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)
台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (21) 日上傳股東會年報,董事長劉德音與總裁魏哲家在致股東報告書中指出,國際間貿易緊張局勢,造成總經不確定性持續存在,將加速技術差異化,公平且公正對待所有客戶;並期待 5G 相關及高效能運算應用發展,未來幾年將帶動先進技術強勁需求,台積電正處最佳位置,可望引領業界掌握市場成長。

在致股東報告書中,劉德音與魏哲家表示,去年是台積電持續達成許多里程碑的一年,儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上逆風,營收仍連續十年創紀錄,貿易緊張局勢也帶給客戶更高不確定性,同時影響產品的終端需求。

不過,劉德音與魏哲家表示,受惠客戶對台積電領先業界的 7 奈米製程技術強勁需求,去年營收以美元計算,年增 1.3%,而全球半導體產業較前一年則減少 12%。

劉德音與魏哲家指出,7 奈米製程技術去年進入量產第二年,在年底前取得超過 100 件客戶產品設計定案,在行動裝置、高效能運算 (HPC)、物聯網 (IoT) 和車用電子等眾多產品中,持續被廣泛採用,新推出、採用 EUV 的 7 奈米強效版 (N7+) 製程技術也開始量產,去年 7 奈米家族占全年晶圓銷售營收占比達 27%。

目前 6 奈米製程技術符合進度,今年第 1 季進入試產階段,預計年底前進入量產,為下一波 7 奈米產品提供明確的升級路徑,進一步擴展 7 奈米家族的未來性。5 奈米製程去年進入試產,預計今年上半年開始量產,作為業界最先進的解決方案,5 奈米製程技術已進一步擴大台積電的客戶產品組合,同時擴增潛在市場。

3 奈米製程技術方面,將是繼 5 奈米後,另一全節點提升的製程,並將於推出時,提供業界最佳的功耗 / 效能 / 面積 (PPA) 的製程技術。

而台積電獨有的晶圓級封裝解決方案,包括整合型扇出 (InFO) 和 CoWoS 持續保持強勁成長,目前正開發三維晶片堆疊解決方案,如系統整合晶片 (SoIC),以提供業界系統級解決方案。

台積電去年晶圓出貨量年增 6.48%,達 1010 萬片 12 吋晶圓約當量,其中,16 奈米及以下先進製程技術銷售額,占整體晶圓銷售額的 50%,高於 2018 年的 41%,共提供 272 種不同的製程技術,為 499 個客戶生產 1 萬 761 種不同產品;在積體電路製造領域市占雖較去年的 56% 下滑,仍達 52%,優於 2018 年。

劉德音與魏哲家並說,去年見證 5G 網路與智慧型手機在全球幾個主要市場加速運用,預計未來幾年,晶片內含量更高的 5G 手機將更快普及全球。5G 手機要求更高效能、更快速及更複雜功能,將增加採用台積電領先業界的技術,為滿足客戶需求量提升,去年資本支出提高至 149 億美元,預期此需求將持續成長。

展望今年,劉德音與魏哲家表示,國際間貿易緊張局勢造成總體經濟不確定性持續存在,將保持靈活應變能力,致力業務的基本體質,進一步加速技術差異化,重申台積電是「大家的晶圓技術產能提供者」 (everyone's foundry),公平且公正對待所有客戶,會盡全力保護智慧財產,秉持最高誠信正直原則經營業務,並堅守技術領先、卓越製造及客戶信任的三位一體競爭優勢。

劉德音與魏哲家也說,期待 5G 相關及高效能運算應用發展,將會在未來幾年,帶動台積電對先進技術的強勁需求。憑藉最先進的技術與產能,及最廣泛的客戶群,台積電正處於最佳位置,引領業界掌握市場成長。


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