【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析
1. 美股儘管早盤因摩根士丹利財報不佳弱勢，但台積電 ADR 大漲帶領晶片股強彈，加上收盤前美國總統川普公布重啟經濟指南，美股尾盤急遽拉升，終場美股四大指數漲跌幅介於 0.14% 至 + 2.61%，其中以費半指數最為強勢，台積電 ADR 上漲 5.52%。

2. 量價及技術面：
（1）量能：量縮拉回，後續上漲須量增，下跌須量縮。
（2）均線：下檔支撐為 10 日線 (約 10,114 點附近)，上檔壓力為約 10,600 點附近。
（3）技術指標：KD 在 80 以上超買區，即將向下交叉，短線上檔要提防賣壓。

3. 櫃買指數上漲 0.39%，收在 130.67 點。短線支撐為 124 點附近，壓力為 135 點附近。

4. 觀盤重點：國際股市隨著各國央行持續救市呈現一波反彈，尤其美科技股反彈至季線附近，將面臨財報周考驗，台股指數在回補 3/13 的缺口，預期短線上進入高檔震盪機會較大，操作上不宜過度躁進追價，靜待拉回可挑選疫情受惠股或下半年基本面回溫的產業，布局做短線操作。選股方向可留意矽晶圓、NB、PA、生技、高殖利率股。

5.2330 台積電法說會釋出的展望「強大」，外資圈紛紛拍手叫好，衝刺 3 奈米腳步不受新冠肺炎疫情影響而停歇。2330 台積電表示，今年全年資本支出仍續創新高，維持原訂 150 億美元至 160 億美元不變。另外 2330 台積電總裁下修今年全球半導體扣除記憶體的產值預估值，由原估年增 8%，降至零成長甚至小幅衰退；晶圓代工產值年增率也由原估 17%，降至 11%，2330 台積電因擁有製程領先優勢，成長幅度仍可超越產業平均數。針對華為禁令，台積電劉董事長坦言對營運有影響。

6. 新冠肺炎疫情重創手機市場買氣，繼三星傳出將於 5 月砍單之後，華為、OPPO、vivo、小米等中國大陸四大手機廠也傳出有意在 6 月大幅下修訂單，幅度最高達四成。大陸手機品牌是聯發科最重要的客戶，四大品牌廠大砍訂單，市場憂心 2454 聯發科後市有壓。

7.2454 聯發科出大包！安全認證廠商 UL 透過官方新聞管道宣佈，由於 MediaTek（2454 聯發科）推出的 Helio G90 等多款 SoC 違反 PCMark 測試規範，有在執行效能測試時「最佳化」電力管理之嫌，造成有超過 50 款智慧型手機的測試成績從 PCMark 效能排行被除名。

8.2317 鴻海集團昨（16）日宣布，富士康高端半導體封測專案正式落戶中國大陸青島，將在今年開工，2021 年投產，2025 年量產。此舉為集團半導體布局再下一城，也符合集團發展 3D 封裝的方向。