〈比亞迪攻半導體〉車用IGBT門檻高 台廠仍具優勢

朋程董事長盧明光。(鉅亨網資料照)
朋程董事長盧明光。(鉅亨網資料照)

隨著電動車市場興起,功率半導體需求大增,中國電動車大廠比亞迪也看好其成長動能,預計將把半導體事業獨立,積極發展車用 IGBT,而台廠朋程 (8255-TW) 已先行規畫車用 IGBT(絕緣柵雙極電晶體) 產線,進入時間早門檻也較高,與比亞迪相比,仍具技術優勢。

電動車市場近年發展迅速,朋程先前指出,全球電動車 (含油電混和車) 市占僅不到 10%,預計 2025 年時電動車將成長至 30%,可望帶動 IGBT 需求大幅成長,比亞迪身為全球第二大電動車製造商,看好未來電動車市況,盼藉積極發展車用半導體,減低對外商依賴、提高獲利,並鞏固自身市占率。

不過,由於現階段 IGBT 晶片仍多以外商供應為主,包含英飛凌、ON Semi 與 STM(STMicroelectronics) 等,長期下來累積不少專利,比亞迪短期恐難複製,至於後段封測,雖然複製機率較前端大,但封裝成模組,仍有接線、散熱等難題需克服,技術門檻未必低。

朋程長期深耕車用二極體市場,近年燃油車銷量下滑,公司也積極布局電動車,目前已有一條車用 IGBT 模組產線,初期產能約 3 萬組,並積極送樣中,預計未來訂單穩定下,不排除繼續擴充產能。

朋程目前 IGBT 模組採用外國晶片、散熱模組,由力積電、世界 (5347-TW) 進行正面晶圓製造,再交由昇陽半 (8028-TW) 進行薄化製程,背面晶圓處理則交由茂矽 (2342-TW),最後由朋程進行封裝。


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