朋程
隨著 AI 晶片效能迎來爆發性躍進，NVIDIA 下一代 Vera Rubin 的單顆 GPU 功耗將飆升至 2300W，導致機櫃總功耗不斷翻倍，傳統低壓架構正面臨極端熱耗損與難以突破的散熱瓶頸，迫使資料中心與 AI 伺服器全面加速導入高壓直流 (HVDC) 與微電網供電架構，這場供電架構的底層革命，正快速推升系統對保護電路的依賴，進而引爆全球功率半導體市場的龐大需求。
隨著 AI 晶片效能迎來爆發性躍進，NVIDIA 下一代 Vera Rubin 的單顆 GPU 功耗將飆升至 2300W，導致機櫃總功耗不斷翻倍，傳統低壓架構正面臨極端熱耗損與難以突破的散熱瓶頸，迫使資料中心與 AI 伺服器全面加速導入高壓直流 (HVDC) 與微電網供電架構，這場供電架構的底層革命，正快速推升系統對保護電路的依賴，進而引爆全球功率半導體市場的龐大需求。