〈欣興展望〉今年資本支出規劃倍增至240億元 多用於擴充IC載板

欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市 PCB 廠欣興 (3037-TW) 今 30)日召開線上法說,欣興持續樂觀看待 ABF 等 IC 戴板市場需求,今年資本支出將達 240 億元,較去年倍增,其中 9 成用於建置新世代 IC 載板新產能,欣興也預期,第 2 季載板生產、需求穩定成長、其他產品也可望較首季提升。

欣興最新提出今年資本支出規劃為 240.7 億元,較去年 110 億元擴增 1.18 倍,其中 9 成用於擴充載板產能,今年底載板產能目標擴增 10-15%。

對於 IC 載板需求成長,欣興第 2 季蘇州的擴充產能將開出,台灣楊村廠規劃 2022 年開始投產,楊梅廠 2024 年量產,欣興指出,大幅拉高資本支出的規劃,不侷限於短期產能的快速提升,也在於配合客戶端中、長期的產品開發規劃而擴充。

欣興日前將今年資本支出預算數由 171.8 億元增加至 240.7 億元,包括高階 IC 覆晶載板廠新增投資約 60.02 億元,將 2019-2022 年投資預算自 200 億元增加至約 285 億元。同時,也通過明年將進機的載板長交期設備採購訂單,金額約 12.52 億元,合計增加投資約 81.42 億元。

法人提問,今年龐大資本支出的資金來源,是否有市場籌資需求,欣興指出,目前手中擁有 200 億元資金,及擁有 300 億元銀行資金動用額度,目前看來並無籌資需求。

欣興表示,載板需求持穩高檔,其他產品則受季節性因素及新冠肺炎疫情影響而轉淡,預期第 2 季載板需求持穩、其他產品需求提升,但需持續關注疫情對市況需求影響。

對於新冠肺炎疫情影響,欣興中國產區受影響較大,目前中國貢獻集團營收比重約 30-35%,所有軟板、大多數 PCB 及部分 HDI 產能均在中國,第 1 季湖北黃石廠影響較大,蘇州及昆山廠影響較小,目前中國大陸員工復工率達 80-90%,而生產線稼動率在 75-80%。


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