〈觀察〉AOI設備廠切入半導體產業 拚回高獲利榮景

牧德董事長汪光夏。(鉅亨網記者張欽發攝)
牧德董事長汪光夏。(鉅亨網記者張欽發攝)

設備廠迅得 (6438-TW) 募集 5.7 億元資金,將鎖定半導體產業擴張需求,同時牧德 (3563-TW) 也擬辦理現金籌資案,鎖定載板檢測、晶圓全檢等業務,顯示半導體業需求,成相關設備廠今年營運主要重點。

牧德董事長汪光夏指出,今年盼可重回 2018 年業績水準,當年營收 31.12 億元,稅後純益為 12.96 億元,每股純益為 30.43 元;以此來看營收、獲利都將較去年成長。

迅得 2020 年同樣鎖定半導體自動化設備為主要成長目標,估全年來自半導體設備營收將較 2019 年成長逾 1 倍,高於法人預估的今年整體業績 20% 成長幅度,2019 年迅得營收 29.69 億元,其中半導體自動化設備營收約 8-9%,今年半導體設備的營收比重,估成長到 20%,等於是倍數以上成長。

包括川寶 (1595-TW)、牧德、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得、由田 (3455-TW) 及志聖 (2467-TW) 等業者,都加速投入資金開發半導體應用,鎖定封測檢測等設備,搭上中國加速推動半導體自主化趨勢列車,及因應 5G 通訊市場需求。

實上,近兩年 PCB 廠都有進行設備採購及更新,2018 起兩岸台商 PCB 廠需求最顯著,不過 PCB 廠採購高峰結束後,若無新廠或大規模新產能開出,設備廠業績成長動能就須依靠其他產業挹注,因此半導體及面板就開發重點,但陸廠京東方表明停止 LCD 產能擴充,顯示半導體產業是設備廠不得不切入的市場。

牧德近 2 年搭上 PCB 廠加速設備升級列車,2018 年營收以 31.12 億元創新高,今年在半導體客戶也可望有重大突破,已攻下兩岸幾個重量級封測客戶,主要提供 COF(Chip On Film) 設備,預計 2020 年第 1 季後放量。

牧德 90% 客戶集中印刷電路板與封裝大廠,受惠客戶因應貿易戰回台設廠,設備需求大成長,牧德決議在竹科投資 12 億元建廠擴充產能,運用「檢測一條龍」整廠設備銷售模式及 AI 化策略,擴充市占率。

迅得也在進行新產線建置,楊梅新廠預計今年開始生產半導體設備;志聖針對半導體應用設備上,也積極擴張市占率,其中晶圓真空壓膜機已在去年第 3 季交貨給晶圓廠,包括 COF 製程應用設備也積極切入。


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