〈牧德法說〉今年目標重回2018年水準 營收、獲利優去年

牧德科技董事長汪光夏。(鉅亨網記者張欽發攝)
牧德科技董事長汪光夏。(鉅亨網記者張欽發攝)

AOI 設備廠牧德 (3563-TW) 今 (5) 日召開法說會,董事長汪光夏看好,進入 5G 通訊世代後,載板、類載板、軟板天線與多層伺服器板的需求強勁向上,牧德將掌握機會,同時布局 Mini LED 用 PCB 檢測,半導體則將切入晶圓封裝 (wafer packaging) 的全檢市場,擴充更多產品領域,今年目標是回到 2018 年水準,營收、獲利都將優於去年。

汪光夏說,美中貿易戰延燒,5G 通訊需求延後半年,牧德在產品準備上有更充足時間,2020 年主要成長動能,包括上半年載板、類載板、軟板天線,與多層伺服器板的設備需求,同時,牧德也布局 Mimi LED 用 PCB 檢測設備,預計第 2 季和第 3 季後陸續顯現,另外半導體將切入晶圓封裝的全檢市場。此外也開發使用於邊緣運算的 Smart Camera,將用於定位及量測。

至於今年下半年市場開發,汪光夏說,牧德還有兩項新產品與應用將問世。

展望今年全年目標,汪光夏指出,將以恢復 2018 年的業績水準為主。牧德 2018 年營收 31.12 億元,稅後純益為 12.96 億元,每股純益為 30.43 元。


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