晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)今年資本支出增加至150-160億美元，續寫新紀錄，隨著晶圓製造往先進製程推進，封測廠也看好先進封裝需求，紛紛擴產，帶動半導體設備與工程服務廠，如家登、弘塑、漢唐、帆宣等今年營運有機會挑戰新高，京鼎也可望挑戰2017年營運水準。SEMI認為，台灣今年受惠先進製程投資、記憶體資本支出回溫、中國推出新半導體相關工程三大動能，台灣半導體設備銷售金額將上看154億美元，續居全球之冠。其中，家登因應EUV(極紫外光)等先進載具需求，上半年將加快擴建樹谷廠新產線，估今年EUV光罩盒出貨成長將逾倍數。京鼎為美商應材的合作供應商，今年晶圓模組設備出貨將隨市場成長回溫，加上中國南京廠在第4季開始挹注營收，今年營運可望挑戰2017年營收81.68億元，獲利也將重回一股本。除晶圓廠往先進製程推動，封測廠也瞄準高階封裝需求，陸續在今年擴廠，日月光(3711-TW)擴充K25廠、京元電(2449-TW)銅鑼三廠預計在今年首季完工投產，力成(6239-TW)竹科三廠、欣銓(3264-TW)鼎興二期廠也預計今年年中、底完工，帶動封裝設備、自動化需求。弘塑受惠先進製程帶動Fan-out、SiP封裝需求，今年後段檢測、先進封裝設備訂單暢旺，且銷售單價高，有住獲利維持一個股本以上。漢唐、帆宣主攻設備工程，在大客戶積極擴產下，去年年底時在手訂單分別超過600億、200億元。其他台積電相關供應鏈還有信紘科(6667-TW)、世禾(3551-TW)、亞翔(6139-TW)等營運，也可受惠台積電廠務、清洗業務增加而成長。
