〈新金寶集團尾牙〉金寶今年營運雙位數成長 Q2成立第2家半導體設計公司

新金寶董事長許勝雄(左二)、金寶總經理沈軾榮(右二)、泰金寶總經理鄒孔訓(右一)、康舒總經理高青山(左一)。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
新金寶董事長許勝雄(左二)、金寶總經理沈軾榮(右二)、泰金寶總經理鄒孔訓(右一)、康舒總經理高青山(左一)。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

新金寶集團今 (15) 日舉辦年度尾牙,展望今年,金寶 (2312-TW) 總經理沈軾榮表示,對今年營運樂觀,預期營收將雙位數成長,今年也將持續推動子公司上市計畫,泰金寶精密將在 6 月掛牌上市,菲律賓子公司也將在 2021 年回台掛牌,2022 年則規劃通寶上市,另外今年第 2 季將成立第 2 家半導體設計公司。

沈軾榮表示,今年業績樂觀,估第 2 季起逐季成長,全年雙位數成長,而泰國、菲律賓擴產計畫則持續進行中。

至於菲律賓爆發火山爆發,沈軾榮指出,公司對於政變、水災都有 SOP,是頭一次碰到火山爆發,但金寶廠房距離火山 35 公里,當天應當地政府要求停工一天,目前已恢復正常,這兩天將赴菲律賓看廠房狀況,希望將影響降到最低。

另一方面,沈軾榮表示,布局 5-6 年的子公司,未來每年都會陸續掛牌上市,旗下泰金寶精密與菲律賓子公司都將陸續回台掛牌,其中泰金寶預計今年 6 月,菲律賓子公司則將在明年,2022 年則規劃通寶上市,並預計在今年第 2 季成立第 2 家半導體設計公司。

新金寶集團在東南亞布局進度快,董事長許勝雄指出,未來東南亞將成為企業全球布局不可或缺的一部分,現階段企業在中國製造市場中正面臨兩項問題,第一,招工困難、離職流動率,第二,貿易戰加速企業加速生產基地分散,以降低風險。


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