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兆勁三大業務進入收割期 明年半導體營收占比將過半

鉅亨網記者彭昱文 台北 2019-12-23 19:54

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兆勁董事長紀政孝。(鉅亨網記者彭昱文攝)

網通廠兆勁 (2444-TW) 積極跨足半導體應用,董事長紀政孝今 (23) 日表示,明年在記憶體模組事業 (Memory Testing & Production)、光速光通訊雷射晶片 (VCSEL Chip)、減薄再生晶圓材料 (Advanced Wafer) 等業務陸續發酵下,半導體業務營收占比將正式超越網通事業。

紀政孝指出,記憶體模組是現在經營團隊的強項,明年將走純代工、朝品牌發展,當初入主兆勁前身友旺時,看上的就是擁有 AboCom 品牌,明年將透過 AboCom 銷售 Micro-SD 記憶卡、USB 隨身碟、DRAM 等產品,也將新增 SSD 固態硬碟業務。

減薄再生晶圓材料方面,紀政孝透露,目前業務涵蓋 MOSFET、IGBT 所需的晶圓研磨減薄製程、晶圓正拋亮面、背拋霧面的再生製程等業務,目前也已獲日本半導體公司認證完成,可望成為另一長期動能。

另外,VCSEL 光通訊晶片的部分,紀政孝透露,目前已從 25G 發展至 28G,也送樣給客戶認證,預計明年下半年可望貢獻營運,且也開始著手研發 56G 光通訊晶片產品,保持技術競爭優勢。

至於既有的網通事業,紀政孝指出,會維持現狀,不會縮減或擴張規模,預計明年網通業務持平今年每月 1 億元左右的水準,若以營收占比來看,第 4 季網通以及半導體業務比重約 7 比 3,但明年將來到 4 比 6,半導體將超車網通,正式成為兆勁主要業務。






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