兆勁三大業務進入收割期 明年半導體營收占比將過半

網通廠兆勁 (2444-TW) 積極跨足半導體應用，董事長紀政孝今 (23) 日表示，明年在記憶體模組事業 (Memory Testing & Production)、光速光通訊雷射晶片 (VCSEL Chip)、減薄再生晶圓材料 (Advanced Wafer) 等業務陸續發酵下，半導體業務營收占比將正式超越網通事業。

紀政孝指出，記憶體模組是現在經營團隊的強項，明年將走純代工、朝品牌發展，當初入主兆勁前身友旺時，看上的就是擁有 AboCom 品牌，明年將透過 AboCom 銷售 Micro-SD 記憶卡、USB 隨身碟、DRAM 等產品，也將新增 SSD 固態硬碟業務。

減薄再生晶圓材料方面，紀政孝透露，目前業務涵蓋 MOSFET、IGBT 所需的晶圓研磨減薄製程、晶圓正拋亮面、背拋霧面的再生製程等業務，目前也已獲日本半導體公司認證完成，可望成為另一長期動能。

另外，VCSEL 光通訊晶片的部分，紀政孝透露，目前已從 25G 發展至 28G，也送樣給客戶認證，預計明年下半年可望貢獻營運，且也開始著手研發 56G 光通訊晶片產品，保持技術競爭優勢。

至於既有的網通事業，紀政孝指出，會維持現狀，不會縮減或擴張規模，預計明年網通業務持平今年每月 1 億元左右的水準，若以營收占比來看，第 4 季網通以及半導體業務比重約 7 比 3，但明年將來到 4 比 6，半導體將超車網通，正式成為兆勁主要業務。