晶圓代工產能吃緊 明年驅動IC與TDDI供貨不足隱憂浮現

晶圓代工產能吃緊 排擠效應現形 明年DDI、TDDI供貨隱憂浮現。(圖:AFP)
晶圓代工產能吃緊 排擠效應現形 明年DDI、TDDI供貨隱憂浮現。(圖:AFP)

TrendForce 光電研究調查指出,在 5G 應用帶動下,指紋辦識、CMOS Sensor 等產品需求提升,帶動主要晶圓代工廠 8 吋與 12 吋廠的產能幾乎都在高檔水位,排擠大尺寸 DDI(顯示驅動 IC) 與小尺寸 TDDI(觸控暨驅動整合 IC) 的供應,預計明年需求成長下,DDI、TDDI 供貨恐有隱憂。

TrendForce 指出,大尺寸 DDI 主要集中在 8 吋晶圓廠 0.1x 微米節點生產,但近期許多新增需求開始浮現,包括指紋辨識、電源管理 IC,以及低階的 CMOS Sensor 等,在利潤率較佳的狀況下,晶圓代工廠將優先滿足相關的新增需求,而開始排擠原本的 DDI 供給。

TrendForce 認為,雖然目前大尺寸面板供過於求問題嚴重,但因步入淡季,整體需求較弱,不過,隨著面板廠產能調整到一個段落,電視面板價格落底,一旦客戶需求開始快速增溫,不排除 2020 年上半年大尺寸 DDI 可能將再次出現供應吃緊。

至於手機用的 TDDI,在 2018 年上半年一度出現供應吃緊,為分散風險,IC 廠商開始將 TDDI 的生產,從 80 奈米節點,移轉至不同晶圓廠的 55 奈米節點,但 2019 年轉往 55 奈米的主要規格 HD Dual Gate 與 FHD MUX6 TDDI,分別因產品驗證與產品實際效益的問題,導致客戶採用意願不高,因此大部分的產品仍是使用既有的 80 奈米製程。

另一方面,中國面板廠大規模量產後,OLED DDI 需求開始快速增加,預估 2020 年將集中在 40 奈米與 28 奈米生產,而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用下,可能導致 80 奈米產能吃緊,影響 TDDI 產出,進而加速推動 IC 廠商將 TDDI 轉進到 55 奈米節點生產。

此外,終端廠商因著眼高傳輸的 5G 服務開始運營,加上電競市場熱度不減,手機品牌客戶已把高刷新率 (High Frame Rate,90Hz 以上) 面板,視為 2020 年手機規格差異化的重點,而 IC 廠商也在 55 奈米節點,重新打造 90Hz/120Hz 用的 TDDI,助攻 55 奈米製程的採用率拉升。

鎖定旗艦市場的 AMOLED 機種也在新產品布局上強調 90Hz 規格,TrendForce 預期,高刷新率手機滲透率有機會在 2020 年突破 10%,甚至在未來幾年成為高階旗艦手機市場的標準規格,而在市場加速轉進的同時,也有助於 IC 廠商分散在 2020 年可能遇到的 TDDI 供貨風險。


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