IC設計新創NUVIA完成A輪融資 目標瞄準英特爾、超微

IC設計新創NUVIA完成A輪融資 目標瞄準英特爾、超微 (圖:AFP)
IC設計新創NUVIA完成A輪融資 目標瞄準英特爾、超微 (圖:AFP)

週五 (15 日) 由三位前蘋果 (AAPL-US) 工程師成立的半導體新創 NUVIA 宣布完成 A 輪融資,該公司成功自摩羯座投資集團 (Capricorn Investment Group)、戴爾技術資本 (Dell Technologies Capital) 及梅菲爾德基金 (Mayfield Fund) 等多家矽谷創投籌集 5300 萬美元,目標朝向英特爾 (INTC-US) 和超微半導體 (AMD-US) 等當前產業領導者。

NUVIA 成立於 2019 年初,由 John Bruno,Manu Gulati 和 Gerard Williams III 這三位曾經從事蘋果晶片開發的工程師合作創建,目標是重塑 IC 設計產業,為數據中心提供更加優異性能,豐富的晶片設計經歷為該公司帶來更大的競爭優勢,成立至今,他們已共同推動 20 多個晶片系統工程和設計作業,並獲得 100 多項專利。

NUVIA 執行長 Gerard Williams III 表示,公司的團隊目標為吸取教訓,自 iPhone 等小型設備設計出功能強大的晶片,並應用於大型、耗電的數據中心服務器。Williams 稱,NUVIA 最終目標是製造出比現有數據中心處理器更快、更節能、更安全的晶片。

摩羯座投資集團執行合夥人 Dipender Saluja 表示,下一代平台的運算密集型需求正在突破半導體產業的傳統限制,目前產業需要新的 IC 設計方法,以迅速提升晶片的性、效能增長。

Moor Insights & Strategies 分析師 Patrick Moorhead 表示,從 NUVIA 團隊每位創始人的豐富經歷來看,足以證明該團隊有能力成為強勁的產業競爭者。

Moorhead 說:「在接觸半導體產業的 30 年間,我所發掘的趨勢是,成功的晶片公司往往擁有如搖滾巨星般的優秀開發者。」

目前,NUVIA 的投資者包含戴爾技術資本的風投部門。作為英特爾最大的客戶之一,該集團總裁 Scott Darling 表示,無法評論戴爾是否會採用 NUVIA 晶片。


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