華通HDI和軟硬複合板產品線稼動率逾90% 產能吃緊延續至明年

【財訊快報／記者李純君報導】老字號印刷電路板華通 (2313) 營運滾燙，公司透露，HDI 和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過 90%，產能吃緊狀況可持續到 2020 年，至於重慶二廠 2021 年就位，將為營收添新成長動能。受惠於蘋果與華為等陸資品牌手機廠需求強勁，加上旺季效應，華通第三季成績單優於預期，單季每股淨利 1.24 元，累計今年前三季稅後盈餘 23.8 億元，每股淨利 2 元。

進入第四季後，因蘋果訂單續強，華通主要供貨 LCD 版本，加上陸資品牌手機出貨續強，華通 10 月營收突破 62 億元，續創歷史新高，而公司派更透露，目前華通各產線稼動率都幾近滿載，HDI 和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過 90%，可樂觀預期，產能吃緊狀況可持續到 2020 年，此外，業界傳出，華通 11 月營收也將維持高檔，甚至不排除有持續走高的機會。

而為因應未來 5G 時代，著眼於市場對於高階 HDI 製程的需求商機，尤其陸資品牌手機廠近年來對於 HDI 層數需求大增，致使華通產線供不應求，致使華通決定啟動大陸重慶二廠的擴產工程，該廠區已於今年 10 月完成奠基儀式，年產能可達 500 萬平方英呎，最快 2021 年上半年即可正式量產。

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