看準物聯網晶片需求大增 格芯重申將於2022年IPO

半導體晶圓代工廠格芯 (Globalfoundries) 執行長 Thomas Caulfield 週二 (24 日) 對媒體表示，該公司將堅守 2022 年掛牌上市的目標。

《華爾街日報》報導，Caulfield 週二對該媒體直言，該公司將致力推動 2022 年掛牌上市，格芯堅持 IPO 目標，表示世界正進入物聯網時代，不管是家電、汽車或是手機，未來對於晶片的需求將只增不減，也是希望在未來激烈競爭之中籌措更多營運資金。

總部位於加州的格芯，是全球第 3 大半導體晶圓代工廠，僅次於台積電 (2330-TW) 與三星電子 (005930-KR)。

阿布達比政府的主權基金穆巴達拉投資公司 (Mubadala Investment Co)  是格芯母公司，格芯成立於 2009 年，是 AMD 分拆旗下晶片生產事業時所成立。穆巴達拉隨後又收購數家晶片廠，以拓展格芯產能。

穆巴達拉稱，在過去 10 年之間，已經投入超過 210 億美元資金在歐美地區的半導體產線，待格芯掛牌上市，穆巴達拉可望回收一部份的投資資金。

格芯的營運策略與台積電、三星不同，它並不參與昂貴的先進製程競賽。但隨著晶片需求增加、成本精簡，Caulfield 說，格芯今年營收有望上看 60 億美元，並創造超過 5.5 億美元的自由現金流。

Caulfield 從 2018 年 3 月就任以來，也對旗下一些投資重新檢視；今年春季，該公司也出售一些舊廠房，換取現金入袋。

格芯 8 月份也對競爭對手台積電提出法律訴訟，指控台積電在在部份晶片製造相關的專利上侵權，但台積電予以否認。

Caulfield 表示，IPO 將會是格芯的轉捩點，是該公司邁入成熟期、更具發展活力的證明。