5G晶片商機誘人 三星「晶片家族」準備量產
鉅亨網編輯江泰傑 2019-09-25 11:40
三星在最新的 5G 技術論壇上,其中國科技網路電子媒體分享未來三星 5G 世代方面的技術布局。
首先三星指出最引以為傲的 3 奈米製程明年就完成研發階段。而在 3 奈米製程中,三星將從 FinFET 技術轉向 GAA 技術,其中 3 奈米工藝使用的是第一代 GAA 技術,官方稱之為 3GAE 工藝。
基於全新的 GAA 技術,三星透過使用專用設備製造出 MBCFET 架構,該架構可以明顯增強電晶體性能,用於取代 FinFET 技術。
除此之外,MBCFET 還能兼容現有的 FinFET 工藝技術及設備,進而加速產品開發及生產。
與現在的 7 奈米技術相比,3 奈米技術可將核心面積減少 45%,功耗降低 50%,性能提升 35%。
在工藝進度上,三星今年 4 月份已經在韓國華城的 S3 Line 工廠生產 7 奈米晶片,今年內預計完成 4 奈米工藝開發,2020 年預計完成 3 奈米工藝開發。
不過台積電在晶圓代工製程方面不讓三星專美於前,在日前 SEMICON Taiwan 2019 台積電就透露出有能力達到 1 奈米製程,且預計將在 2 奈米製程技術上投資 65 億美元,並在 2024 年開始生產 2 奈米的產品,再度搶回晶圓代工製程技術的話語權。
而進入 5G 世代,為達到理想的 5G 效果,基地台的布建數量將更多,加上手機等終端消費性電子的換機潮,三星全力投入相關晶片研發。
目前除了處理器外,三星有三款晶片,基頻、電源晶片、射頻晶片已做好量產準備。網路設備方面包含 5G 基地台、5G 路由器 (室內、室外) 等將推出。
此外,三星也將在 5G 市場提供端到端產品服務,內容包含端到端的網路設備射頻晶片、終端晶片、及終端、無線網、核心網、網路規劃軟體應用等方面。
目的在於強化一條龍式的 5G 解決方案,從硬體到軟體,從上游產品製造到下游品牌通路,三星將能一手包辦。
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