智原迎收割期 SoC設計接案量連3年倍增

ASIC 設計廠智原科技 (3035-TW) 今 (18) 日宣布，系統單晶片 (SoC) 設計案的數量已連 3 年倍增，其中以 28、40 奈米製程為主，主要因這兩個製程的進入商業門檻較低，加上相對應的 IP(矽智財)佈局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的 SoC 成本優勢，營運動能看增。

智原表示，目前半導體市場以 28、40 奈米為主流製程，無論是 IP、光罩與晶圓等，其技術皆趨於穩定成熟，且成本大幅低於 FinFET 製程，而這 2 個製程上，智原自有開發的 IP 解決方案，皆已在 ASIC(特殊應用晶片) 上通過系統驗證，並針對特定應用提供 IP 客製化服務，以降低量產風險，並提高成本效益。

智原指出，在製程及 IP 的 2 大基礎上，發展出 SoC 設計經驗、設計整合流程及現成的開發平台，為提供客戶高品質、低風險且快速上市的 SoC 設計服務，在綜效發揮下，帶動近 3 年的 SoC 接案量倍增。

營運長林世欽表示，智原近年在 28、40 奈米的 SoC 設計案數量顯著增加，主要受惠新科技應用擴張，包括 5G、網通、AIoT、SSD、投影機、多功能事務機與條碼掃描器等廣泛應用，同時，也累積多元且完整的 SoC 設計經驗與解決方案，預計在 28、40 奈米製程的需求漸增下，可望帶動營收成長。