智原迎收割期 SoC設計接案量連3年倍增

智原迎收割期 SoC設計接案量連3年倍增。(圖:AFP)
智原迎收割期 SoC設計接案量連3年倍增。(圖:AFP)

ASIC 設計廠智原科技 (3035-TW) 今 (18) 日宣布,系統單晶片 (SoC) 設計案的數量已連 3 年倍增,其中以 28、40 奈米製程為主,主要因這兩個製程的進入商業門檻較低,加上相對應的 IP(矽智財)佈局完整且低風險,為客戶提供更具競爭力的 SoC 成本優勢,營運動能看增。

智原表示,目前半導體市場以 28、40 奈米為主流製程,無論是 IP、光罩與晶圓等,其技術皆趨於穩定成熟,且成本大幅低於 FinFET 製程,而這 2 個製程上,智原自有開發的 IP 解決方案,皆已在 ASIC(特殊應用晶片) 上通過系統驗證,並針對特定應用提供 IP 客製化服務,以降低量產風險,並提高成本效益。

智原指出,在製程及 IP 的 2 大基礎上,發展出 SoC 設計經驗、設計整合流程及現成的開發平台,為提供客戶高品質、低風險且快速上市的 SoC 設計服務,在綜效發揮下,帶動近 3 年的 SoC 接案量倍增。

營運長林世欽表示,智原近年在 28、40 奈米的 SoC 設計案數量顯著增加,主要受惠新科技應用擴張,包括 5G、網通、AIoT、SSD、投影機、多功能事務機與條碼掃描器等廣泛應用,同時,也累積多元且完整的 SoC 設計經驗與解決方案,預計在 28、40 奈米製程的需求漸增下,可望帶動營收成長。


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