AI晶片產值2022年上看5000億元 工研院攜微軟拓商機

經濟部技術處日前率領產、官、研代表，包括工研院、台達電 (2308-TW)、鈺創 (5351-TW)、英業達 (2356-TW)、神通電腦等，前往美國微軟全球總部。工研院今 (5) 日表示，未來 AI-on-Chip 計畫開發的 AI 晶片將與微軟合作，提供裝置端 AI 應用更周密的保護。AI 晶片總體市場產值預估 2022 年可達到 5000 億元。

工研院電光系統所副所長張世杰表示，工研院在半導體及 ICT 具備良好基礎，並已經擁有 AI 邊緣推論晶片、AI 軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術。未來 AI-on-Chip 計畫開發的 AI 晶片也將與微軟合作，提供裝置端 AI 應用更周密的保護。

張世杰進一步指出，推動「AI-on-Chip 計畫」將著重於裝置端的 AI 應用，需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點，其中「隱私性」包含像安全監控和健康管理，資料即有資訊安全的議題需著墨，而「客製化」的 AI 應用產品語音辨識、智能眼鏡等應用也均將連結個人資訊，與資訊安全密切相關。

經濟部技術處長羅達生表示，台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契、以及健全的製造業與醫療資料庫，是發展 AI 晶片上的優勢。

經濟部技術處甫推動產學研成立「台灣人工智慧晶片聯盟」，而微軟即是聯盟成員之一，過去與另一成員聯發科 (2454-TW)，協力開發物聯網微控制器 MT3620，鎖定各式物聯網應用，讓眾多的裝置可透過微軟提供的安全架構，來確保資訊的安全性。

微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理 Carl Coken 則指出，微軟長期關注在物聯網安全議題，近幾年與聯發科合作開發了基於硬體安全的 Azure Sphere 微控制器，期待可以將業界的設備安全提升到更高的標準，敏感資料可以更安全地進行傳輸。

Carl Coken 表示，這次的合作將進一步在 Azure Sphere 平台上，提供具備最高度安全保護的 AI 開發能力，廠商所開發的 AI IP 得以得到最大的保護，期待能賦能晶片設計產業，加速 AI 晶片與物聯網晶片的開發，開展 AI 與 AIoT 商業應用的各種可能。