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華通:H2營運看俏

※來源:萬寶週刊

【撰文/陳子榕】

華通 (2313) 以生產電路板為主,電路板 (Printed CircuitBoard; PCB) 為各項電子產品中的關鍵零組件,其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介,華通主要的業務範圍包含 一般多層電路板、高密度電路板 (HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC) 與軟硬板 (Rigid-FlexPCB) 等產品的生產製造,目前主要營收來自核心的印刷電路板製造業務;另一方面,亦配合客戶的需要,提供 SMT 打件服務。

目前在手持式產品推陳出新下,對高階 HDI 產能需求持續提升,由於主流手機及平板電腦品牌多已使用高階 HDI 製程,連帶 NB 也持續導入 HDI 製程,且在美系客戶手機提升至 MSAP 製程後,整體滲透率持續提升,華通為產業領先 HDI 廠,有望持續受惠產業趨勢,下半年在美系客戶手機及 PC 新機種貢獻下,營運將持續好轉。

華通第二季 EPS 優於預期

華通第二季營收 120.9 億元,季增 15.5%,年增 14.5%,成功扭轉連五季下滑趨勢,因各大產品線稼動率皆較第一季提升,帶動毛利率增加至 14.67%,EPS 0.5 元,表現優於預期,上半年稅後盈餘 9 億 722 萬元,EPS 0.76 元。

第三季在美系客戶新款手機拉貨,以及 PC 相關產品持續推出下,稼動率除傳統板,其餘皆自 7 月中開始逐步接近滿載,在稼動率持續好轉,以及新機種有助於產品組合改善,獲利可望進一步增溫。

華通 7 月營收亮麗

華通 7 月營收 47.79 億元,月增 19.1%,年增 5.56%,是連續四個月營收穩定站上 40 億元,累計前七月營收達 273.2 億元,年增 5.02%,創下歷年同期新高,預估,該公司目前營收已超越去年同期水準,除了美系新機拉貨,陸系客戶對手機線路往 Anylayer 設計方向發展,也擴大對高階 HDI 產能的需求。

另外,華通未免繼續受美中貿易戰的衝擊,因應前述手機用高階 HDI 電路板,以及 5G 網路通訊設備用的高層次電路板需求,回台規劃投資 25 億元擴充產能,可為台帶來超過 250 個本國工作機會。

 

來源:《萬寶週刊》 1348 期
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