美中貿易戰導致半導體市場惡化、東芝半導體放棄年內IPO上市

美中貿易戰導致半導體市場惡化、東芝半導體放棄年內IPO上市。(圖片:AFP)
美中貿易戰導致半導體市場惡化、東芝半導體放棄年內IPO上市。(圖片:AFP)

日本《共同社》25 日報導,日本半導體大廠「東芝記憶體控股株式會社」,原定今年在東證一部 IPO 上市的計畫,將因故向後展延。

由於美中貿易摩擦的影響,造成智慧型手機等的銷售狀況不佳,半導體市場隨之惡化,導致該公司業績持續低迷。

目前東芝半導體的方針是,計畫在 2020 年初,將儘早的進行股票上市作業。

而除了半導體的市況不佳外,在今年 6 月中旬,該公司位於日本三重縣的四日市工廠,也因停電意外的發生,造成局部產線停擺,並對該公司的業績造成影響。

東芝半導體預定在今年秋天,將於日本岩手縣北上市開設新工廠,也是該公司在日本國內的第二個生產據點。然而半導體市場的未來展望仍不明朗,今後發展還須持續關注。

(圖片:Investing.com)
(圖片:Investing.com)

2018 年 6 月,東芝 (6502-JP) 以約 2 兆日圓的價格,將東芝記憶體售予美國私募投資基金「Bain Capital」所主導的美日韓聯盟。該聯盟除了 Bain Capital,還包含出資逾 4 成的東芝、韓國 SK 海力士 (000660-KR),以及 HOYA(7741-JP)。

由於東芝持有逾 4 成股份,加上 HOYA 的入股,讓日方擁有 50.1% 過半股份,確保了決議權。

在今年 5 月時,《華爾街日報》曾經報導東芝記憶體將從日本三家大型銀行取得 1.3 兆日圓的融資,將從蘋果 (AAPL-US)、戴爾 (DELL-US)、希捷 (STX-US),以及金士頓四家公司手上,購回該公司優先股。

另外在上週 18 日,東芝記憶體也宣布,將自 2019 年 10 月 1 日起,正式將公司名稱改為「鎧俠控股株式會社」(Kioxia Holdings Corporation)。


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