三星砸逾千億美元盼超越台積電 但仍面臨兩大難題

三星電子宣布,將於2030年之前,投資1157億美元,拓展非記憶體晶片和晶圓代工事業。(圖片:AFP)
三星電子宣布,將於2030年之前,投資1157億美元,拓展非記憶體晶片和晶圓代工事業。(圖片:AFP)

據外媒分析,雖然三星電子宣布,將於 2030 年之前,投資 1157 億美元,拓展非記憶體晶片和晶圓代工事業,試圖挑戰台積電在晶圓代工方面的龍頭地位;不過,三星勢必面臨「資金」與「信任」兩大難題。

《金融時報》報導指出,在三星 1157 億美元的投資額中,投入研發的金額,約 635 億美元,其餘將用於廠房與設備;分析師估計,未來 10 年,三星投資於晶片事業的年度資本支出,最後會介於 50 至 60 億美元,但台積電預計未來幾年的年度資本支出,約 100 至 120 億美元,遠高於三星。

瑞信亞洲半導體研究主管 Randy Abrams 直言,三星的資本支出水準,仍是晶圓代工「二哥」的檔次。

在智慧型手機出現爆發式成長前,蘋果就成了台積電的主要客戶;如今,三星也想採取類似模式,在 5G、AI 等領域,找尋切入點,盼創造出如台積電般的發展契機。

值得注意的是,三星本身也是手機與電子裝置大廠,這意味著,其晶圓代工潛在客戶,亦可能是其競爭對手,他們會極力避免與三星產生利益衝突。

報導稱,三星內部人士強調,過去 2、3 年,三星在維護客戶智慧財產權,以及新的法律遵循方面,有進一步的努力,有助解決信任問題。

然而,美國投行 Bernstein 駐香港分析師 Mark Li 認為,對三星的主要競爭對手來說,台積電作為純粹晶圓生產商的定位,更具吸引力,「信任得花上多年時間,才得以建立,這不只是一份合約的問題。」

麥格理駐首爾晶片產業分析師 Daniel Kim 說,「若你問我,三星有無可能在 5 年內超越台積電?我的答案是否定的。」

但 Daniel Kim 亦稱,過去 20 至 30 年,三星曾多次成功轉型,相較之下,微軟僅 1 次,諾基亞也有 1 次,至於其他科技公司,是否曾出現 3 或 4 次的成功轉型,仍是個問號。


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