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【日盛投顧】盤前分析

※來源:日盛投顧


◆盤勢分析

1. 受貿易戰影響,博通下修全年營收財測,使得上週五美股晶片股再度遭受壓力,美股四大指數同步收低,跌幅介於 0.07%~2.61%。其中以費半指數下跌 2.61% 跌幅最大,另外台積電 ADR 重挫 4.08%,預期對於今日 2330 台積電開盤股價會再度承壓。

2. 博通的盤後利空使得台股上周五並未因美股走高而轉強,台股上周五開平走低,2330 台積電及 IC 設計龍頭 2454 聯發科走弱拖累大盤指數一路盤跌,加權指數收盤守穩 10 日線,成交量也再度萎縮,終場指數下跌 36.34 點,跌幅 0.34%,收在 10,524.67 點,成交金額為 843.16 億元。三大法人合計賣超 26.26 億元:外資賣超 31.77 億元、投信買超 0.82 億元、自營商買超 4.69 億元。

3. 量價及技術面:

(1) 量能:成交量萎縮至 900 億之下,後勢上攻要放大至 1,000 億之上才有利多方轉強。

(2) 均線:下檔支撐為年線 (約 10,400 點附近),上檔壓力為季線 (約 10,670 點附近)。

(3) 技術指標:日 KD 高檔死亡交叉,提防短線回測年線支撐。

(4) 觀盤指標股:2330 台積電能否守穩 6/10 向上跳空缺口。

4. 櫃買指數跌幅 0.54%,收在 134.03 點,KD 開口閉合,短線支撐為 132 點附近,壓力為 136 點附近。

5. 觀盤重點:台股上週五雖守穩 10 日線,但成交量大幅萎縮至 900 億之下,創下農曆開紅盤以來的新低量,因上周五美股半導體利空,今日若因利空連動下跌必須要再量縮千萬不宜出現帶量下殺,若是能出現利空不跌轉強,則成交量必須要溫和放大配合才有利多方轉強。由於本周有 FOMC 會議結果及下周 G20 會議等重大變數,市場呈現觀望氣氛濃厚,追價意願較薄弱,預期短線上指數空間在年線及季線作區間震盪機會較大。選股方向可留意 IC 設計、遊戲、營建、食品、運動休閒、水泥、高殖利率股等。

6. 本周將進入「超級央行周」,美、歐、日、英等已開發國家,及台灣、巴西、印尼、菲律賓等新興經濟體央行均將召開會議。金融市場雖預期各國央行還不會立即降息,但普遍認為全球利率已攀峰,即將迎來一段新的貨幣政策寬鬆期。

7. 中央銀行將於 20 日(周四)召開第 2 季理監事會議,市場預期,貼放利率將「連 12 凍」、重貼現率維持 1.375% 不變;對央行總裁楊金龍會後談話,市場聚焦三大面向,包括:美中貿易戰若持續擴大,對台灣經濟衝擊;其次,美國聯準會很可能下半年降息,台灣是否有可能跟進調降利率;第三,短期利率自 5 月底不斷飆高,關鍵主因為何。

8.2330 台積電衝刺 5 奈米,已要求設備供應商今年 10 月以前將產能布建到位,預計明年首季量產,蘋果將是第一個導入量產的客戶。2330 台積電確定會是全球第一個提供 5 奈米量產服務的晶圓代工廠,並再度完封三星,獨攬蘋果新世代處理器大單。
 


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