銅箔
國際政經
2026年11月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器與高速交換器需求持續增加，PCB供應鏈從上游銅箔到電路板、IC載板，陸續出現擴產與獲利成長。金居(8358-TW)取得馬來西亞新廠土地使用權，滬電股份(002463-CN)第三季獲利增幅超過營收，揖斐電Ibiden(4062-JP)則上修全年財測並追加投資，需求來源也逐漸從GPU擴大到高階CPU與交換器晶片。
台股新聞
2026年挑戰賺回一個股本的銅箔廠金居(8358-TW)，今(21)日揭露自結 9 月淨利 2.03 億元，年增 89.7%，單月 EPS 為 0.8 元。為因應市場 AI 產品的高速需求擴張，金居積極擴充高頻、高速銅箔產，除雲林三廠2027年逐季開出新產能外，董事長李思賢表示，金居並已規劃於馬來西亞檳城周邊設立新廠，主要生產HVLP4高階銅箔，整體規劃產能達年產3萬噸。
台股新聞
2026年挑戰賺回一個股本的銅箔廠金居(8358-TW)，積極擴充高頻、高速銅箔產能以因應市場AI產品的高速需求擴張，金居除雲林三廠2027年逐季開出新產能之外，董事長李思賢表示，金居並已規劃於馬來西亞檳城周邊設立新廠，主要生產HVLP4高階銅箔，整體規劃產能達年產3萬噸。
台股盤勢
指數回測 5 日線有撐，資金轉進 ABF 載板、CCL 與散熱不過從贏指標來看，今天最值得注意的不是小跌，而是加權指數仍維持 「突破 5 日」，強弱關鍵上移至 47,444.09 點，指標趨勢為 偏強勢，這代表今天的下跌屬於突破後的正常震盪，多方結構並未被破壞，操作上要看的是「關鍵有沒有守住」，而不是「今天跌了多少」。
台股新聞
PCB 上游銅箔廠榮科 (4989-TW) 以每股 60 元溢價辦理現增籌資，發行 3.5 萬張現增股，合計自市場募集 21 億元，在完成募集後，榮科現增股今 ( 3) 日上市交易，在市場高速銅箔需求旺盛之下，股價放量上攻達 61.1 元漲停價。
台股新聞
PCB 上游銅箔廠榮科 (4989-TW) 以每股 60 元溢價辦理現增籌資，發行 3.5 萬張現增股，合計自市場募集 21 億元，今 (29) 日宣布完成募集，同時，榮科現增股將於 8 月 3 日上市交易。但在台股挫低同時，榮科今天收盤價報 55.5 元，已跌破現增價。
台股新聞
CCL 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 受惠 AI 伺服器、高速交換器及高階 PCB 需求強勁，2026 年以來業績直線上攻，累計 2026 年 1-5 月每股純益達 3.52 元。同時，金居對去年 2 元股息敲定 7 月 17 日除息交易，股息預計 8 月 20 日發放。
台股新聞
CCL 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 受惠 AI 伺服器、高速交換器及高階 PCB 需求強勁，2026 年以來業績直線上攻，金居今 (24) 日公布最新獲利資訊，2026 年 5 月自結稅後純益 1.81 億元，年增 3.11 倍，單月每股 0.72 元；加計金居先前的季報及 4 月自結數，金居 2026 年 1-5 月稅後純益 8.87 億元，累計每股純益達 3.52 元。
A股港股
A 股 PCB(印刷電路板) 上游材料板塊周二 (16 日) 出現集體漲升，市場資金高度聚焦於供應鏈最前端。這波漲勢背後的核心動能源於 AI 伺服器對 PCB 層數與材料等級的剛性升級，導致上游材料價值量出現乘數級放大。根據產業數據，輝達 (NVDA-US) 算力平台的演進使單機櫃 PCB 價值量顯著攀升。
台股新聞
銅箔廠金居 (8358-TW) 今 (20) 日公布最新獲利資訊，2026 年 3 月金居營收 8.61 億元，年增 42.8%，自結稅後純益 1.73 億元，年增 60.2%，每股純益 0.69 元。金居現正處於執行買回庫藏股期間，公司在 4 月 13 日決議每股 280-200 元區間買 1000 張庫藏股用於轉讓給員工，股價低於 200 元時也可繼續買進。
國際政經
2026年03月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國銅加工材料廠浙江海亮(002203-SZ)宣布，旗下事業單位擬投資51億人民幣，興建新的銅箔生產基地，顯示公司正加快擴充高階銅箔產能，以因應全球電子與電池材料需求持續升溫。根據公司3月31日公告，這筆投資約合7.38億美元。