凱鈺:公告本公司董事會決議辦理減資彌補虧損案重大訊息記者會內容

第53款

1.事實發生日:108/05/06

2.公司名稱:凱鈺科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.傳播媒體名稱:不適用

6.報導內容:不適用

7.發生緣由:本公司108/05/06董事會決議通過辦理變更減資彌補虧損案，

並於108/05/06下午17:00至櫃檯買賣中心召開記者會說明。

記者會新聞稿內容如下：

凱鈺科技（TM Technology, Inc.，OTC代號：5468）截至107年12月31

日止累積虧損502,649,065元，於今日董事會通過，為健全財務結構及未

來發展需要，變更減資金額為新台幣5億元，減資後實收資本總額為新台幣1

億9仟8佰2拾2萬9仟零9拾元，共1仟9佰8拾2萬2仟9佰零9股，每股

面額新台幣10元。

台灣與大陸地區光收發模組廠商早期只能選擇使用國外IC，凱鈺科技自

2002年底起陸續推出155Mbps雷射二極體驅動IC(Laser Diode Driver)

及接收端之後置信號放大器(Limiting-Amplifier)晶片組、1.25Gbps雷射二

極體驅動IC及接收端之後置信號放大器、4.25Gbps雷射二極體驅動IC

及4.25 Gbps後置信號放大器IC、小型化可熱插拔光模組之即時數位監控

IC、2.5 Gbps FTTH(GPON/GEPON)整合突發式雷射二極體驅動IC和接

收端後置信號放大器之集成整合IC及雪崩型接收器(APD)的升壓控制

IC，積極搶攻FTTH及4G LTE基地台光纖回傳市場，使得光纖模組能夠

降低成本，光纖到戶(FTTH)能夠普及，進而各種網路語音、視頻、遊戲等

應用快速發展；本公司進一步於2015~2017年陸續開發完成1.25Gbps、

2.5Gbps 以及10Gbps 前端轉阻放大器(TIA)，提供光纖傳輸模組前端中

重要IC之Known Good Die產品，提供客戶整體解?方案，提升凱鈺的產

品完整度及競爭力。未來本公司計畫研發更高速高靈敏度的10Gbps APD

TIA、25Gbps/100Gbps TIA及10Gbps整合型晶片解決方案，以符合未來

市場及客戶其他應用對高頻寬產品的需求。

8.因應措施:無

9.其他應敘明事項:無