蘋果新AirPods若改採SiP設計 南電、景碩、日月光可望受惠

蘋果 (AAPL-US) 最夯的 AirPods 第 2 代藍牙耳機 23 日正式在台灣上市，同時，最夯的「蘋果先生」也發表報告指出，蘋果今年底推出第 3 代 AirPods 新產品，因改採 SiP 製程，估將影響燿華 (2367-TW)、華通 (2313-TW) 等台廠 PCB 供應鏈，兩業者今 (24) 日對此都不予評論，不過，PCB 業界人士指出，台廠最受惠的，應是南電、景碩與日月光投控。

對於來自郭明錤的預估及猜測，PCB 業界人士依相關產業鏈分布指出，一旦最新的 AirPods 設計改採 SiP(載板封裝) 製程，台廠受惠的應是南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW) 及日月光投控 (3711-TW)。

目前，第 2 代 AirPods 設計 PCB 部分以軟硬結合板設計，其中燿華供應量又超過華通，但今年初以來，市場一直流傳最新的 AirPods 設計將改採 SiP(載板封裝) 製程，包括華通、燿華迄今仍未接獲來自客戶端變更設計的相關訊息，但昨日「分析師」郭明錤形諸研報文字，燿華主管今 (24) 日指出，目前客戶端軟硬結合板需求正常，對於券商報告無從評論。

燿華 2019 年首季營收 48.32 億元，季減 7.55%，年增 8.79%；燿華仍看好今年軟硬結合板市場成長，連續 2 年資本支出，都鎖定在軟硬結合板製程擴張，估今年資本支出將達 10-15 億元。同時，燿華對於蘋果的軟硬結合板生產，原以供應電池控制軟硬結合板在去年供應量大減，改切入蘋果 AirPods 無線耳機軟硬結合板供應為主。

燿華認為，假設第 3 代 AirPods 設計有所變化，燿華仍能從容重返蘋果產品的電池控制軟硬結合板生產，差別只是在分配生產量的多寡而已。

燿華鎖定軟硬結合板製程擴張，主要在燿華去年切入蘋果 AirPods 無線耳機軟硬結合板供應鏈，由於蘋果推新款藍牙耳機，燿華供貨量也將穩定成長。同時，全球車用電子應用穩定增加，燿華在車用 Anylayer HDI、車用軟硬結合板及車用板獲認證廠商數也持續攀升，有助今年車用板業績。

燿華江蘇南通投資設立的新廠也已動工，預計 2019 年年底完工，2020 年第 1 季量產，可銜接上海展華廠生產，設計月產能為每月 90-100 萬呎，高於目前現有的上海展華廠產能。

燿華去年營收 195.4 億元，創新高，年增 7.77%，毛利率為 13.86%，年減 2.02 個百分點，為 6.57 億元，年減 2.58%，每股純益 1.06 元。燿華與華通 均為蘋果藍牙耳機 AirPods 軟硬結合板供應商，今年以來出貨量，均明顯優於去年同期。