友銓電子:本公司對子公司早澄國際股份有限公司新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準

第23款

1.事實發生日:108/03/27

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:早澄國際股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):143558

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):20000

(8)本次新增資金貸與之原因:

為代償子公司早澄銀行借款

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):35000

(2)累積盈虧金額(仟元):-5093

5.計息方式:

借款利息按年利率2.619%計算，每月支付利息。

6.還款之:

(1)條件:

自借款期間(108年3月27日起至109年3月26日)一年內償還本金，利息按月支付。

(2)日期:

自借款期間(108年3月27日起至109年3月26日)一年內償還本金，利息按月支付。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

20000

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

5.57

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無