日月光巴西廠預計2020年投產 五年投資2億美元

由日月光投控 (3711) 與高通合資設立的巴西廠–Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣佈，該工廠預計將於 2020 年正式投產，並將招募 800 至 1,000 名員工，且在五年內預計將投資 2 億美元。該廠主要會以 Snapdragon SiP 封測為主，並將座落在巴西的聖保羅州的 Jaguariúna。而該 SiP 封測技術，除會用在智慧型手機外，同時也將導入物聯網裝置，並會對巴西物聯網產業的發展做出貢獻。

高通公司資深副總裁暨拉丁美洲總裁 Rafael Steinhauser 表示：「Snapdragon SiP 是一款能夠讓巴西正式加入全球半導體供應鏈的重要產品，並創造巴西的就業機會。」

環旭電子總經理魏鎮炎表示：「巴西在整合半導體 SiP 方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子相信，我們在微型化技術方面的經驗對於該計畫的成功至關緊要。」