群聯十年練功轉型升級有成 大舉進軍AIoT、車載系統及伺服器應用市場

快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片及儲存解決方案大廠群聯電子 (8299) 練功十年轉型升級有成，今年大舉進軍 AIoT、車載系統及伺服器等高階 NAND Flash 儲存應用市場，於 Embedded World 展場掀起一波注目的焦點。2019 年全球最大且最受矚目的嵌入式系統及應用展 Embedded World 即將於台灣時間 2 月 26 日至 28 日於德國紐倫堡盛大展開，吸引超過 1000 家廠商參展、超過 3 萬人參觀，將揭開今年在嵌入式系統及 AIoT 等相關應用領域的科技趨勢。

延續 CES 的熱潮及 5G 科技的持續發展，嵌入式系統 (Embedded System) 及物聯網裝置 (IoT) 導入人工智慧 (AI) 運作機制的應用愈來愈多，尤其在工業 4.0 時代來臨的同時，智慧工廠的建構不僅是趨勢，更是未來所有企業需要思考的議題與競爭的優勢。

根據市調機構 Gartner 及 Machine Research 的研究報告指出，全球以工業 4.0 為基礎的物聯網裝置數量將於 2020 年達到 260 億個，更將帶動全球市場產值達到 1.2 兆美元，是各家相關廠商的必爭之地。而除了 AIoT 之外，車載系統及雲端伺服器，也是今年 Embedded World 注目的焦點。

群聯電子董事長潘健成指出，在車用物聯網及自駕車時代的來臨，每台車每天產生的資料量將大於 4TB，而安裝於車內的 NAND Flash 儲存容量將大於 1TB。此外，全球伺服器的 SSD 滲透率目前已達 15%，且逐年成長。再加上工業 4.0 的智慧工廠浪潮，這些都是群聯耕耘多年的高階 NAND Flash 儲存應用領域，更是群聯在未來幾年內持續成長及提升獲利的動能保證。

這次 2019 Embedded World 展會，群聯將展出一系列的 NAND Flash 高階控制 IC 晶片及儲存解決方案，包含伺服器應用的 PS5012-E12DC 與 PS3112-S12DC 企業級 SSD 解決方案、通過 AEC-Q100 測試的車載儲存解決方案 (BGA SSD, eMMC, eUFS)、以及支援嚴苛環境使用的工控寬溫等級 SSD 解決方案，滿足各種高階 NAND Flash 儲存的應用需求。