除了安防、手機、AI領域 華為晶片布局還有這些你不知道的

華為自研的麒麟晶片一直備受關注，其中華為麒麟 980 晶片更是代表國內晶片製造第一梯隊水平。但華為的晶片研究並不僅僅止步於手機晶片，從近期的幾場發布會中，可以透視華為的晶片布局全景，其中包括路由晶片和 ARM 服務器計算晶片。

12 月 26 日，華為榮耀在北京舉辦新品發布會，現場除了發布手機新品外，還發布了多種配件，包括新一代榮耀路由 Pro2。值得注意是搭，此次榮耀路由 Pro 2 搭載了華為自研凌霄雙晶片，在 CPU 和 Wi-Fi 晶片上都實現了晶片自主研發，成為國內首款實現雙晶片完全自研的路由器。

這次的「凌霄 5651」升級為四核心，主頻 1.4GHz，號稱數據轉發性能提升 4 倍，同時搭配自主研發的凌霄 1151 Wi-Fi 晶片、256MB 大內存、獨立應用加速核。值得一提的是，四個核心中的一個獨立做 IoT 加速引擎，能為智能家電建立專屬 Wi-Fi 通道，保持連接穩定、響應快速。而當榮耀手機玩手游時，也能建立專屬通道，手機和路由器同時進入遊戲模式，減少時延和抖動。

以往的路由 CPU 供應商基本由高通、聯發科、Marvell 和博通等巨頭壟斷，如今華為的強勢加入，無疑對新的市場格局帶來衝擊。

根據中關村在線 2018 年 Q3 季度和上半年無線路由器市場調研報告數據顯示，華為的品牌關注度正在逐步提升，且與 TP-link 的品牌差距越來越小，雖然 TP-link 依然排名第一，但關注比例僅為 22.21%，與上半年 29.48% 的相比，關注下降了近四分之一。而華為的關注度增速則異常快速，環比增長達到 102%，大大拉近了和 TP-Link 的差距。

12 月 21 日，華為在北京召開了智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會，除了正式宣布其服務器產品線升級為華為智能計算業務部外，還正式發布了型號為「Hi1620」的 ARM 服務器計算晶片，為這款此前在「迷霧」中的 Arm 服務器晶片揭開了面紗。據悉，「Hi1620」定位為全球首款 7nm 工藝的數據中心用 ARM 處理器，計劃於 2019 年推出。與此同時，華為還計劃在 2019 年正式推出全球首個智能 SSD 管理晶片「Hi1711」。

不止路由和 ARM 架構的服務器，據「半導體行業觀察」不完全統計，華為目前在安防、手機處理器、網路交換機、人工智慧、車載導航、多媒體、接口 IP、無線終端、家庭設備、SSD 控制和電源管理等多個領域皆有所布局。更有傳聞稱，華為正在研究用於電腦的 ARM PC 處理器。

實際上，華為在晶片領域蓄力已久。2004 年，華為依託於其旗下的海思半導體公司大舉進軍晶片業。當時有媒體援引知情人士稱，海思剛成立時，研發投入達 4 億美金（當時約為 30 億人民幣）一年。

憑藉華為在通信領域的多年耕耘，海思首推的 3G 上網卡晶片在全球開花，先後進入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo 等全球頂級營運商。有媒體報導稱，在 3G 時代華為 3G 晶片實現銷量累計約 1 億片，與彼時晶片老大高通大概各占據了一半的市場市佔率。

進入 4G 時代，海思在 2010 年發布了 LTE 4G 晶片 Balong 700，並做成上網卡、家庭無線網關等終端設備，在高通於美國商用的同時，海思晶片實現在歐洲商用。原本由國際廠商占主導的晶片行業，如今海思也站在了同等的高度上。

如今在晶片賽道上，入局者越來越多，包括蘋果、三星，還是 Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜，甚至格力、康佳和海信等。在終端同質化問題越來越嚴重的情況下，企業意識到需要採用自研晶片來解決這個問題。

而在該領域，華為的表現也不遺餘力。華為輪值董事長鬍厚崑在今年 3 月舉辦的年報發布會上表示，過去十年，華為的研發投入將近 4000 億人民幣，面向未來依然會保持這樣的強度。

有接近華為的人士表示，這其中晶片研發項大約占到 40%，即晶片研發的投入可能在 1600 億左右。

2017 年，華為在研發上的投入金額達到 897 億，摺合為 132 億美元，其中研發投入的資金占據華為總收益的 14.9%。而今年 7 月中旬，華為明確提到，2018 年華為的研發金額支出將增加到 150 億美元 - 200 億美元（1028.61 億元 - 1371.48 億元）之間。

對於在研發上的「大手筆」，華為的創始人兼總裁任正非曾公開表態，「沒有長盛不衰的企業，但是只要做到不斷創新、變革，那麼他將會永遠繁榮下去，在技術上的研究華為會一直堅持下去，在這個技術吃人不吐骨頭的時代，沒有技術是會要我們命的」。