5G手機明年出籠 熱板、熱管、石墨片用量增 散熱廠業績起飛

※來源:財訊快報

5G 商轉時間進逼,各大手機品牌廠明年 5G 手機出籠,因耗能大增,散熱需求起飛,法人認為,手機品牌商除了在熱板的應用方面已經透過電競手機等非主流手機試車之外,熱管與石墨片的採用都將大幅成長,帶動廠商 ASP 與業績提升。近期台散熱模組大廠包括雙鴻 (3324)、超眾(6230)、健策(3653) 的股價相繼大漲,繼雙鴻突破 90 元大關,漲幅倍增之外,超眾繼之而起,股價一舉衝破 Nidec 的 108 元收購價,最高漲破 120 元大關;健策也一度重回 80 元大關,最高來到 84.6 元價位,創波段新高。

台系法人指出,目前中低階手機主要採用矽脂散熱,中高端手機則多用石墨片散熱,不過,因手機功能日趨繁雜,散熱功能逐漸提升,因此搭配熱管的趨勢也日漸提升。而到了 5G 時代,因 5G 手機晶片的耗電量是 4G 晶片的 2.5 倍,甚至包括 AI、VR、電競等應用都會使資料處理量增加,因此熱管的採用以及面積的擴大是必然趨勢,甚至開始導入熱板。

至於在蘋果 iPhone 方面,雖法人認為仍將採用石墨片,但因應 5G 應用,用量也會明顯擴大。而熱板的應用方面,目前華碩的 ROG Phone 率先導入,預期未來熱板應用會逐漸增加,但預估 2019 年都會以非主流機種為主,主要是以 4G 高階機種作為模擬 5G 而準備。

不過,法人認為,現階段因美中貿易戰衝擊,加上英特爾 CPU 缺貨影響,以及 5G 手機明年陸續推出,市場處於新舊機種轉換的交替期,明年下半年將是佈局相關個股的好時機。


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