第6屆封裝技術學術盛會展開 日月光盼產學合作激發創新動能

(圖:日月光提供)
(圖:日月光提供)

封測大廠日月光 (4711-TW) 今 (18) 日在高雄廠國際會議廳舉辦「日月光第 6 屆封裝產學技術研究發表會」,會中共提出 15 件封裝技術研發專案,並邀請中山大學工學院院長李志鵬、成功大學講座教授林光隆等貴賓,期望藉由與學界建構合作聯盟,有效激發產學創新思維。

此次學術盛會中,「先進製程」與「材料分析」兩部分皆展現亮眼研究成果。在先進製程部分,藉由強化線路布局設計封裝結構,展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。並且透過為材料特性建立完整分析數據庫,以改善產品的穩定度與良率,成本屆研發的一大亮點。

日月光集團資深副總經理洪松井表示,隨著封裝技術要求日益嚴格,市場需求正不斷驅動封裝技術的改革,尤其近年來,全球主要半導體業者皆積極導入新一代封裝技術,為了加速創新研發,產學間的合作更顯重要。

在封裝產學技術的研究上,日月光與中山大學、成功大學歷經 6 年合作,共同進行 85 件專案,可望透過專業人才培育,積極為封裝技術注入研發新動能。


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