COF封裝基板需求暴增 易華電傳獲華為採購大單
※來源:財訊快報

手機改用窄邊框、全螢幕趨勢確立,此舉導致相關驅動晶片用 COF 封裝基板需求大暴增,業界掀起搶板子大作戰;業界傳出,中國大陸手機龍頭廠華為,近期已經對易華電 (6552) 大舉追單,為此,易華電不單滿手大單、第四季營收逐月創新高有望,且單季獲利大跳躍外,明年整體營收與獲利彈升幅度驚人。智慧型手機採用全螢幕及窄邊框面板已成主流趨勢,搭載的面板驅動 IC 封裝製程要改為薄膜覆晶封裝(COF),而全球 COF 封裝基板供應主要在韓國,其次為台灣,而今年以來,全球供應越來越吃緊,驅動晶片設計業者與手機廠,也紛紛開始上演搶板子大作戰。

而現階段,台灣有 COF 基板產能的廠商,僅有頎邦與易華電,而頎邦的產能又全數被蘋果承包,為此,包括聯詠、奇景、新思、敦泰等均積極對易華電釋出採購大單。

但情況還不只如此,中國大陸安卓手機品牌廠,包括華為、OPPO、VIVO、小米也開始逐步陷入缺 COF 基板的困境中,轉向台灣易華電求援,其中華為為了後續將陸續推出的新機種,在近期已經對易華電追單,且訂單數量可觀,此舉不單讓易華電第四季營收有望月月締造新猷,第四季獲利大好,明年更會有亮眼成績。
 

 

 


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