業內專家：中國想在半導體趕上全球 仍需要「長時間」的努力

中國近年來投入大量資金人力，力圖在記憶體晶片產業「彎道超車」，不過產業界人士認為，現階段中國在晶片發展上仍落後全球，需要長時間才有機會追上。

SEMI (國際半導體設備暨材料協會) 中國區總裁居龍 (Lung Chu) 表示，半導體行業已經存在了幾十年，近來出現了更多機會，主要是由於人工智慧及第五代行動網路等新技術出現，預計帶起新一輪的成長。

他指出，自 2014 年，中國政府發布了半導體產業發展指南，希望實現產業的創新與投資。雖然中國已經投入許多發展資金，但他認為，中國還需要很長的時間，才能趕上全球。

2014 年，中國設立了「集成電路產業投資基金」(大基金)，4 年來布局了幾乎整個 IC 的產業鏈。SEMI 數據顯示，預計 2017 年到 2020 年間，全球投產的晶圓廠約 62 座，其中 26 座位於中國，佔總數的 42%。

不過，居整個產業界主導的，仍是三星電子、英特爾、SK 海力士和高通等公司。中國中科院微電子所所長葉甜春比喻，如果將整個產業視為金字塔，過去中國連底座都不全，如今高度仍不及先進國家，但至少已經把底座建立起來。

根據 IHS Markit 數據，去年全球半導體收入成長 21.7%，達到 4291 億美元。

居龍表示，中國占全球晶片行業消費量的一半以上，但中國本土供應商僅占國內需求的 13% 左右，意味北京在這個領域存在的巨額貿易逆差，也是為何中國想在這個產業達到更多。

做為「中國製造 2025」目標的一部分，北京希望到 2025 年，本地生產的智慧手機晶片能占國內市場的 40% 左右，以減少對進口的依賴。例如，當美國對中興實施禁令時，中興就完全陷入困境，凸顯了他們對外國晶片的依賴性。

居龍指出，在中美持續的貿易戰中，許多半導體產業的公司都擔心投資中國市場。但是，由於市場在這裡，客戶就在這裡，中國戰略仍是企業全球戰略的一部分。