群聯推新UFS 3.0控制晶片 備戰5G手機商機

全球快閃記憶體產業年度盛會 2018 FMS(2018 年 Flash Memory Summit；快閃記憶體高峰會)正式在美國聖塔克拉拉市開展，FLASH 控制晶片廠群聯 (8299-TW) 將展示多項控制晶片及儲存解決方案，其中首度亮相的 SSD 控制晶片搶攻筆電 SSD 滲透率提升商機，另外 UFS 3.0 控制晶片，則瞄準 5G 旗艦智慧型手機。

群聯表示，2018 年上半年適逢 NAND Flash 價格回檔修正期，同時也是各大 NAND Flash 原廠快速擴大 3D NAND Flash 市占率的關鍵時機，群聯掌握機會加速取得多家原廠 3D NAND Flash 認證，受惠過去與各大國際原廠多年技術合作經驗，包括在 64 層、96 層的 MLC、TLC、QLC 等次世代多項規格 3D NAND Flash，群聯皆已率先取得測試認證，並適時推出多項符合市場應用的 SSD 控制 eMMC/UFS 控制晶片及最新的 UFS 控制晶片。

群聯強調，UFS 次世代 UFS 3.0 規格技術抵定，群聯也同步推出符合該規格控制晶片設計 PS8317，持續保持在 UFS 技術上的領先地位。

群聯董事長潘健成表示，目前智慧型手機、平板仍以 eMMC 為主流，但隨著 4K 甚至 8K 的影音需求將至，甚至是 5G 提前在明年開始商用化，智慧型行動裝置裡的 SSD，由於需更符合使用者對速度的要求，UFS 就成為 5G 手機、AI 應用、智慧車時代的新主流記憶體規格。