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信驊推360度全景相機專用影像處理晶片 預計Q3量產

鉅亨網新聞中心 2018-05-29 17:30


IC 設計股王信驊 (5274) 發表全球首款六鏡頭大像素 360 度全景相機專用影像處理晶片,預計第三季就可以量產,替營運成長添新動能;至於營運表現部分,法人估信驊今年營收可望年增 20% 到 25%,毛利率甚至很快有機會看到六字頭。信驊今日舉行六鏡頭大像素 360 度全景相機專用影像處理晶片的新品發表會,董事長林鴻明親自出席。他表示,信驊已經在伺服器遠端管理晶片占據龍頭地位,這是信驊的第一隻腳,而後續 360 度影像處理晶片將會是公司的另外一隻腳。

目前信驊的伺服器遠端管理 (BMC) 晶片營收占比達 92%,PC 和影音延伸晶片等非 BMC 占 8%,但在 360 影像處理晶片加入後,非 BMC 產品占比可望提升,公司目標是在未來五年內的營收結構中,伺服器遠端管理晶片營收占比降為三到四成,360 度影像處理晶片的營收占比過半,影音產品則貢獻約一成業績。
 

 


 

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