弘塑配息10元 收購同集團通路商佳霖 搶進先進封裝設備市場

半導體後段封測設備商弘塑 (3131) 今日宣布擬配發去年 10 元現金股利，另外，也宣布將以股份轉換增資發行新股的方式合併同集團旗下通路商佳霖，合併效益在於擴大弘塑客戶層與攜手搶進先進封裝設備市場，此外弘塑宣布自行研發國產電鍍機。兩岸半導體後段封測廠持續擴產，弘塑為單晶片旋轉設備與酸化設備供應商，在客戶擴產趨勢下，持續穩健接單，公司今日公布去年稅後獲利 3.7567 億元，每股淨利 15.22 元，該公司董事會擬配發去年 10 元現金股利，依照該公司暫停交易前收盤價 173 元計算，現金殖利率 5.78%。

而弘塑今日召開重大訊息，由董事長張鴻泰與總經理石本立親自出席，宣布收購同集團旗下通路商佳霖，而佳霖股本 2 億元，董事長也是張鴻泰。弘塑董事會今日同意以佳霖 4.41289 股普通股換發弘塑普通股 1 股，弘塑以發行普通股 4532,172 股作為收購佳霖全部已發行普通股 20,000,000 股之對價，新股發行價值約當 7.6 億元新台幣以做為該購併案之對價總額。

佳霖去年營收 3 億多元，去年稅前獲利 5000 萬元，該購併案預計在今年 10 月底前完成，弘塑原先股本逾 2.46 億元，合併後股本將提高到逾 2.9 億元。

關於收購效益，石本立舉例，封測後段濕製程需要十個站點，弘塑本身只能供應三個站點的設備，但佳霖因為是國際通路商的優勢，可以找到其他設備原廠，補上空缺的七個站點設備，提供客戶 Turn key 的服務，並幫助弘塑讓業務層面擴大到封測的前段與中段。

至於張鴻泰提到，弘塑主要市場在大中華，少部分在海外，像是新加坡和大陸，而佳霖已經成立 30 年了，與國際原廠關係深厚，透過合併佳霖，將擴大弘塑的客戶群與產業構面。

張鴻泰更進一步提到，弘塑與佳霖最近的合作主要在高階封裝領域，佳霖發現一種技術，弘塑去推廣，效益甚佳，客戶希望弘塑加快設備量化的腳步，兩公司也攜手申請科專獲准，預計明年會有是 prototype 的產品出來。

針對景氣的展望，石本立提到，期待下一波封測客戶的擴產。張鴻泰則表示，希望弘塑表現一年比一年好。最後，石本立也透露，弘塑在先進封裝設備上著墨甚深，除了既有的蝕刻機、光阻去除機、晶圓清洗機等之外，針對未來先進封裝，主要是針對 panel level fan out 封裝，推出暫時結合跟解鍵合離機，同時，弘塑也在自行研發國產電鍍機。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』