3D感測需求料將急升 瑞信：看好晶電、致茂 下調穩懋評級

瑞士信貸 (Credit Suisse) 發布報告，看好行動 3D 感測裝置需求在 2018-19 年將加速成長，而光學元件會有最高的附加價值，但同時間 VCSEL (垂直共振腔面射雷射) 產業供應鏈的競爭也將加劇。

相關台廠供應鏈中，瑞信更看好晶元光電 (2448-TW) 優於穩懋半導體 (3105-TW)  。瑞信調升晶電評等由「中立」至「優於大盤」，目標價由 56 元升至 68 元。而穩懋預期市占降低，因此評等由「中立」降至「劣於大盤」，目標價由 270 元下修為 205 元。

另一方面，致茂電子 (2360-TW) 評為為「優於大盤」，目標價由 180 元上調為 196 元。主因是 VCSEL 與半導體銷售將持續到 2018-19 年，致茂有望成為 VCSEL 產能擴張的主要受益者，因為它是 iPhone 的 3D VCSEL 晶圓測試和模組預燒的唯一供應商。

瑞信指出，下半年蘋果 i 系列裝置，預計都會採用更高的 3D 感應技術，除了 OLED 面板的 iPhone 和 iPad Pro 之外，在成本及良率可行之下，採 TFT 面板的 iPhone 也會採行，下半年還可能應用到 iPhone 的後置鏡頭。此外，Android 手機預計也會有 2.5%-10% 採用前端 3D 感測，總計 2018-19 年 3D 感測行動設備的出貨量，可能分別達到 213-370 萬台。

相關裝置中，光學元件預計具較高的附加價值，尤其是 VCSEL 為關鍵零組件，進入門檻高，也有較高的價值，占 3D 傳感材料成本的一半以上。同時間，VCSEL 供應鏈的競爭日趨激烈，VCSEL 磊晶晶圓以 IQE (IQE-UK) 為主，但晶電及全新光電 (2455-TW) 試圖進入。而晶電已經達到技術規格，全新仍處於研發階段，因此晶電更為領先。

瑞信認為，穩懋將繼續成為 iPhone 3D 感測商 Lumentum 的主要代工廠，但整體市占可能會由 2017 年的 85%，至 2019 年降至 45%。另一方面，瑞信認為市場高估了穩懋在 iPhone 3D VCSEL 上的增長潛力，忽視了負面影響，因而調降評級。

至於晶電，瑞信認為，晶電 2018 年將進入 iPhone VCSEL 的磊晶矽晶圓片 (Epitaxial Wafer) 供應鏈，並將在下半年為 Android 供應鏈提供加工，整體 VCSEL 將佔下半年營收的 5%(2018 年為 3%)，2019 年將成長至 11%。