嘉聯益、達邁與淩巨組聯盟 發表軟板首創新製程

由嘉聯益 (6153-TW) 與達邁 (3645-TW)、創新應材、妙印精機攜手組成「捲對捲全加成軟板生產聯盟」，在科技專案協助下，今 (19) 日發表國內首創「捲對捲 (Roll to Roll) 全加成軟板生產線」，將有助於提升台灣軟板產業的競爭力。

嘉聯益主管並指出，「捲對捲全加成軟板生產聯盟」已獲應用客戶端、中小尺寸面板大廠淩巨 (8105-TW) 加入，確保此生產技術的應用可行性。

這項捲對捲全加成軟板生產線及技術，以精密轉印技術印製獨特膠體，經膠體活化及金屬化共三道製程，即可連續生產出電路線寬僅 10µm(微米) 的軟性印刷電路板，該技術除突破現有黃光蝕刻製程線寬極限及瓶頸外，並可降低 50% 能源使用量及減少 30% 以上的設備空間使用率，達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢。

據台灣電路板協會統計，2016 年台灣軟板產值已達新台幣 1154.4 億元，並以 38% 市占率居全球之冠。同時，工研院 IEK 預估，全球軟板市場在經濟回溫下，2017 年產值可達 117 億美元，成長 5%，2018 年更可持續成長，總產值上看 125 億美元。

工研院機械所所長胡竹生表示，現行產業受限軟板主流製程使用的黃光蝕刻技術，線寬只能做到 30µm，無法做出電路更細、密度更高的軟板。且蝕刻製程材料利用率低，不僅高耗能且高汙染。

因此，在兩年前，由嘉聯益主導的聯盟尋求產品和製程突破，與工研院擁有的「凹版轉印印刷」及「可細線化觸發膠體」等專利技術，聯手進行製程和產品的升級開發。「捲對捲全加成軟板生產線」為國內首創的技術，除可突破線寬極限外，更可將生產流程由 7 道縮短至 3 道、產線長度由原本之 73 公尺降低至 20 公尺內及能源使用量降低 50% 以上，實現兼具「線路細微化」及「製造綠色化」的次世代軟板生產線。

嘉聯益總經理暨台灣電路板協會理事長吳永輝指出，此次由聯盟新技術所生產的全加成超細線寬軟板，突破現行蝕刻技術極限，可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子裝置、平板電腦及車用電子等不同終端產品。並可朝向多元與多變方向發展的電子消費產品樣態，以技術升級築起與國際競爭者的門檻，並開創出創新又兼顧對環境友善的新技術。