精圓半導體受惠手機帶動 出貨創新高

國際半導體產業協會 (SEMI) 今天 (10/17) 公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測

(Silicon Wafer Shipment Forecast)，預測顯示，2017 年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到 11,448 百萬平方英吋，2018 年為 11,814 百萬平方英吋，2019 年將達到 12,235 百萬平方英吋。今年整體晶圓出貨量可望超越 2016 年創下的歷史紀錄，2018 年及 2019 年預計也將持續攀上新高。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，從今年開始到後年，矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄，並且逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。