〈蘋果新機發表拍板〉i8新規格開出 供應鏈搶商機

蘋果 (AAPL-US) 正式發出邀請函，將在美國時間 9 月 12 日舉辦新機發表會，市場看好，蘋果除將發表 10 周年紀念機種 iPhone 8、硬體升級版的 iPhone 7s 與 iPhone 7s Plus 外，還可能發表新款 Apple Watch 與 Apple TV，新產品與新規格、新設計，吸引全球市場高度聚焦，台灣供應鏈營運也將雨露均霑。

其中，代工廠部分，鴻海 (2317-TW)、和碩 (4938-TW)、緯創 (3231-TW) 負責代工生產 iPhone ，廣達 (2382-TW) 組裝 Apple Watch，仁寶 (2324-TW) 雖無 iPhone 訂單，但也有負責部分手錶與平板代工，隨著蘋果新機問世，代工廠營運動能也看升。

上游半導體部分，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 負責生產蘋果今年新機 A11 處理器，在蘋果新機上市出貨帶動下，台積電下半年營運表現也升溫，在 A11 晶片出貨支撐下，全年營收將逐步往年增 5-10% 方向邁進。

蘋果此次發表的新機中，新款 iPhone 8 最受矚目，傳將搭載 OLED 面板導入全螢幕設計，另外還具備人臉辨識功能與無線充電功能，不少研究報告皆看好，蘋果今年 10 周年新機銷售動能可期，也可望帶動相關供應廠商營運表。

除晶圓廠與下游組裝代工廠，今年蘋果新機導入 OLED 面板，全螢幕、窄邊框設計，可望讓各家非蘋手機廠掀起新一波規格更換潮，這也是今年非蘋手機新機上市時程延後的原因之一，除觀望蘋果新機設計外，更換螢幕設計也成為’影響因素。

再者，蘋果新機也傳將導入 3D 感測，可進行人臉辨識功能，其中台系廠商如穩懋等，也將同步受惠，另外指紋辨識存續也是市場焦點，傳新機仍會導入，以維持 Apple Pay 的功能，可望有助指紋辨識產業成長。

無線充電也是市場關注焦點，儘管蘋果有自行搭配的外接充電板，傳該充電板由和碩組裝。隨著蘋果新機搭載無線充電，市場看好將帶動無線充電市場商機升溫，台灣許多晶片商提供發射端晶片，凌通、盛群、新唐、迅杰與昂寶 - KY 等廠商受惠。