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蘋果與高通處理晶片大戰 台積電可能是最大受益

鉅亨網新聞中心 2017-07-24 12:36


手機最重要核心零組件 CPU,目前最受注目兩款高階未來產品,就是蘋果 A11 與高通 S845,兩大平台相互廝殺,得利最大恐怕是台積電,外傳台積電已在 10 奈米製程,生產新 iPhone 所需 A11,S845 也可能交付台積電生產。

產業鏈消息人士指出,台積電會持續交貨 1 周,意味著新 iPhone 量產時間安排,應該不會延期,但前期可能供貨比較少,但也不至於到發表一個月後才能買到手機,並且在蘋果協助下,其他零組件良率也漸漸提升。


另一方面,高通當然也不是省油的燈,外傳基於台積電 7 奈米製程逐漸完備,S845 將會在 2018 年大規模量產,預計會在今年底或明年初正式發布,最有可能首先採用手機,應該是三星 S9 與小米 7 等,但目前都仍是推測。

針對 CPU 架構,高通 S845 可能延續 8 核心運算,GPU 是 Adreno 630,因應行動網路 5G 時代來臨,可支援 LTE Cat.18 與 X20 基帶,理論上下載速度可達 1.2Gbps,上傳速度能有 150Mbps。

『新聞來源/NOWnews http://www.nownews.com/

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