〈台北國際電腦展〉ARM架構進PC 高通晶片獲華碩、惠普採用 將推Win10筆電

手機晶片高通 (QCOM-US) 今 (31) 日於 2017 台北國際電腦展 (Computex 2017) 透過旗下高通技術公司，宣佈首批搭載 835 行動 PC 平台晶片的廠商，包含華碩 (2357-TW)、惠普(HPQ-US) 與聯想(0992-HK)，同時此平台也整合 X16 LTE 數據機。

高通技術公司執行副總裁暨 QCT 總裁 Cristiano Amon 指出，藉與 Windows 10 生態系統的相容性，Snapdragon 行動 PC 平台可協助 Windows 10 硬體製造商開發新一代裝置的產品規格，推出任何時間、地點皆能創造高達 Gigabit 等級 LTE 連接能力的產品。

高通指出，各公司預計將生產運行 Windows 10 作業系統，且具備輕薄機身、無風扇設計，並擁有 LTE 連接能力，可實現隨時隨地連網 (Always Connected) 體驗，搭配以 10 奈米製程打造的 Snapdragon 835 行動 PC 平台，這些裝置可支援超過全天候的電池續航力。

高通指出，內建行動 PC 平台的 Snapdragon 835 系統單晶片 (SoC)，特點包含高通 Kryo 280 CPU、高通 Adreno 540 GPU 和高通 Hexagon 682 DSP，以管理個別異質工作負載。

微軟行銷部門副總裁 Matt Barlow 表示，在高通支持下，OEM 廠商將微軟系統帶入 ARM 生態系統中，此合作將帶給消費者全新體驗。