東芝半導體夠魅力、蘋果也哈？傳出售6成、籌資8千億

MoneyDJ 新聞 2017-02-20  記者 蔡承啟 報導

東芝 (Toshiba) 以 NAND 型快閃記憶體 (Flash Memory) 為主軸的記憶體事業 (含 SSD 事業、不含影像感測器) 將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去、成立一家半導體新公司，而東芝原先僅計畫出售半導體新公司不到 2 成 (19.9%) 股權，據悉吸引了台灣鴻海 (2317) 等約 5 陣營競標，不過因美國核電事業爆虧超過 7,000 億日圓，也讓東芝計畫將半導體新公司股權出售比重提高至過半數、甚是不排除全數出售。

而根據最新傳出的消息顯示，東芝考慮出售半導體新公司約 6 成股權、藉此籌措 8,000 億日圓資金，而包含蘋果 (Apple) 在內的多家美國企業有意對東芝半導體新公司進行出資。

日刊工業新聞 20 日報導，東芝預估半導體事業新公司價值約 1.5 兆日圓，而東芝雖表示不排除把半導體新公司股權全數出售的可能性，不過現階段東芝計畫盡可能持有超過 1/3 股權，考慮出售 50-60% 股權、藉此籌措 8,000 億日圓資金，且計畫出售的股權將分散賣給多家公司，以藉由讓東芝單獨持股超過 1/3、掌控半導體新公司營運的主導權。

據報導，除東芝半導體事業合作夥伴 Western Digital(WD)、以及東芝同業美國美光 (Micron) 等陣營外，據悉蘋果也有意入股東芝半導體事業新公司，而美國微軟 (Microsoft) 也表達了有意出資的意願。

報導指出，東芝將在 2017 年度內 (2017 年 4 月 - 2018 年 3 月) 藉由招標選出出資企業，且將以未來可能上市等優點為訴求、促使更多企業參與競標。

東芝 17 日狂崩 9.23%，收 184 日圓，連續第 4 個交易日重挫、4 天累計崩跌 26%。

時事通信社 16 日報導，因東芝半導體事業新公司計畫釋出的股權將從原先的不到 2 成擴大至過半數，因此東芝計畫重新進行招標手續，除了將和已參與競標的企業協商追加出資之外，也考慮再度進行招標、尋求更多有意出資的企業。

共同通信 14 日報導，據悉，東芝半導體事業招標已完成初步篩選、已將潛在的出資對象縮減至少數幾家公司，且其中似乎包含台灣鴻海在內。

共同通信 8 日報導，鴻海已參與東芝半導體事業的招標，且鴻海的目標是掌控東芝半導體事業新公司經營權、希望能取得過半數股權。

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