需求回升 積體電路2016產值連續4年創新高

記者趙曉慧／台北報導

經濟部統計處今（5）日公布數據，積體電路因終端電子產品需求回升，加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展，2016 年 1 至 10 月產值達 1 兆 392 億元，年增 5.4%，預期全年積體電路業產值將突破 1 兆 2 千億元，連續 4 年創新高。

按產品觀察，晶圓代工產值占積體電路 8 成以上，由於台灣先進製程技術持續精進，國際各大品牌行動裝置推陳出新，通訊晶片需求強勁，累計 2016 年 1 至 10 月產值達 9,035 億元、年增 8.6%，為積體電路業成長之最主要貢獻來源；DRAM 產值居次，因價格相對較 2015 年為低而年減 12.5%。

出口市場的分布方面，直接外銷比率約 8 成，2016 年 1 至 11 月積體電路出口總值達 709 億美元，較 2015 年同期成長 11.1%，主要出口市場以中國大陸及香港（占 54.8%）為首，年增 22.5% 最為顯著；新加坡（占 14.1%）居次，年減 6.5%，日本（占 8.7%）及南韓（占 8.5%）再次之。

為提升競爭優勢，國內業者積極進行研發及投資，尤以晶圓代工廠投入資本支出最為可觀。依據證交所公開資訊觀測站公布之 2016 年前 3 季資料顯示，台積電資本支出 2,155 億元、年增 24.6%，聯電 697 億元、年增 47.7%，有助於推升積體電路業之生產能量。

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