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金立S7發布:售價2699元 主打超薄及續航

鉅亨網新聞中心 2015-03-03 08:44


新浪手機訊 3月2日晚間消息,國內手機廠商金立在MWC2015展會上發布新機S7,依舊主打超薄,但續航提升明顯。其搭載了5.2英寸1080P屏幕及聯發科MT6752八核處理器,售價2699元,明天開啟預約。

從命名上不難看出,金立S7依舊主打輕薄,機身厚度為5.5毫米。整場發布會,金立從設計、續航、冷卻系統、成像、聲音系統、網絡、系統七個方面介紹S7。


S7正反兩面均採用了康寧第三代大猩猩玻璃,並且沒有出現零部件凸起的狀況。其特殊設計在於邊框,金立稱靈感來自鐵軌。

它內置了2750毫安時電池,再加上採用ACL技術的Super AMOLED屏幕、聯發科MT6752的協處理器,金立稱S7的續航時間可達34.56小時,在省電模式下還會增加11.07小時,在極限模式下,10%的電量可以堅持33個小時。S7自行研發的極地散熱系統可讓機身溫度降低2-9攝氏度。

S7搭載了1300萬像素主攝像頭,為索尼IMX214元件,前置鏡頭為800萬像素。金立稱,通過音樂處理晶片與定製耳機,可以給用戶帶來Hi-Fi級音樂體驗。

其他硬件方面,金立S7搭載了5.2英寸1080P Super AMOLED屏幕、1.7GHz聯發科MT6752八核64位處理器、2GB內存、16GB存儲空間、支持雙卡4G。

S7運行Amigo 3.0 UI界面,有三種配色,售價2699元,明天開始預約。(劉源)

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