物聯網概念旺！台積電客戶恩智浦、飛思卡爾傳擬合併

MoneyDJ新聞 2015-03-02 記者 郭妍希 報導

NFC晶片供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)傳出打算併購規模較小的競爭對手嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Ltd.)，合併後有望重塑半導體產業。

路透社1日引述未具名消息人士報導，這個併購案牽涉到現金與股票，總值高達400億美元，而NXP打算支付的價碼比飛思卡爾當今110億美元的總市值還要高出一些。不過，雙方尚未敲定最終協議，最終仍有可能以破局收場。

華爾街日報1日也引述未具名消息人士報導了類似的消息，還宣稱這項消息最快本週就會對外公開，預估兩家公司合併後的市值會超過320億美元。

恩智浦與台積電(2330)擁有合資企業新加坡SSMC(System on Silicon Manufacturing Co.)。另外，大唐電信2013年12月3日宣布與恩智浦合資，在中國江蘇省成立大唐恩智浦半導體有限公司(Datang NXP Semiconductor Co., Ltd)，鎖定新能源汽車和傳統汽車電源管理/驅動及新能源相關領域。根據Strategy Analytics在2013年4月公佈的報告，恩智浦是中國最大車用半導體供應商。

根據摩根士丹利證券(大摩)在2014年4月所發表的研究報告，飛思卡爾、恩智浦(NXP Semiconductor)都是物聯網概念股。

彭博社2014年6月報導，根據IHS Corp.的推估，今年全球車用晶片市場將成長6.1%至279億美元。其中，自動駕駛輔助系統(Automated-Driver Assistance Systems；ADAS)晶片預料將成為成長最為快速的項目、預估到2020年為止年銷售額平均將成長13%。普華永道(PwC)的研究顯示，車用晶片必須能夠在攝氏負40度至正160度之間的環境下正常運作、容錯率為零。目前主要的汽車晶片供應商包括飛思卡爾、瑞薩電子(Renesas Eletronics Corp.)以及意法半導體(STMicroelectronics NV)。