晶片廠增加投資!日本設備訂單飆、增幅29個月來最大
鉅亨網新聞中心 2016-09-21 09:37
MoneyDJ 新聞 2016-09-21 09:15:59 記者 蔡承啟 報導
根據日本半導體製造裝置協會 (SEAJ)20 日公佈的初步統計顯示,2016 年 8 月份日本製半導體(晶片) 製造設備接單出貨比 (book-to-bill ratio;BB 值) 較前月下滑 0.06 點至 1.18,連續第 2 個月下滑,不過已連續第 9 個月突破 1;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求優於供給。
1.18 意味著當月每銷售 100 日圓的產品、就接獲價值 118 日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需 3-6 個月,故該 BB 值被視為是電機產業的景氣先行指標。
日經新聞指出,因晶片廠增加對細微化、3D Flash 等新技術進行設備投資,帶動設備訂單持續強勁。
統計數據顯示,8 月份日本晶片設備訂單金額 (3 個月移動平均值;含出口) 較去年同月飆增 30.8% 至 1,348.74 億日圓,連續第 3 個月呈現增長、創下 29 個月來 (2014 年 3 月以來、成長 34.0%) 最大增幅記錄,且月訂單額連續第 9 個月突破千億日圓大關。
當月日本晶片設備銷售額 (3 個月移動平均值) 較去年同月下滑 2.7% 至 1,142.47 億日圓,連續第 9 個月呈現下滑、不過月銷售額連續第 2 個月突破千億日圓。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創 (Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣 (Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp. 與 Canon Inc. 等。
日經新聞 8 月 27 日報導,日本半導體 (晶片) 設備商訂單明顯回復,2016 年度上半年期間 (2016 年 4-9 月) 東京威力科創等日本 7 大設備商合計訂單額達約 7,300 億日圓、較 2015 年度下半年 (2015 年 10 月 - 2016 年 3 月) 增加約 4%、且訂單額創下 9 年半來 (2006 年度下半年以來) 新高紀錄。
報導指出,日本設備商訂單走揚有兩大助因,一為使用於伺服器的 3D NAND Flash 等次世代晶片製造設備需求旺盛;一為台積電 (2330)、英特爾(Intel) 對運算處理用晶片的細微化投資。
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