封測製程金高貴 85%公司考慮導入並量產銅製程

根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)幫世界黃金協會所做的一項調查顯示，儘管金線具有穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢，但隨著金價一路走高，在成本考量之下，有85%的受訪公司考慮導入並量產銅線製程；面對這樣的調查結果，世界黃金金協會(World Gold Council)仍抱持正面樂觀的態度。

國際半導體設備材料產業協會產業研究和統計總監特雷西丹博士(Dr. Dan Tracy)補充說，在半導體行業中，最多人談論的是考慮將一些新產品從金線切換至銅線；不過，銅的使用仍有許多擔憂，除銅本身的可靠性，還有在先進技術方面及重要產業中例如車用半導體產業的潛在限制問題。

根據調查結果顯示，參與這次調查的公司中，有58%目前尚未使用銅線封裝製程技術；有41%的封測廠已開始使用，但目前仍沒有一家公司已將銅線材質做的銲線大量運用在產品製程上；72%的公司有考慮將銅線應用到一些新產品製程上；13%考慮將銅線應用到大多數產品；15%的公司完全不考慮做調整，因為對使用銅線仍有很大的疑慮。

這15%不考慮調整的公司，考量的是銅線在產品製程的可靠性，產品良率，以及仍未有成功的使用經驗，業者也指出，在車用半導體應用上更可能因為銅線關係，而有效能不佳問題，再來是採用銅而需要購買新設備產生的費用龐大，第三是銅的低延展性，無法被使用在封裝製程中複雜的線環形狀，最後是製程中已建立的金線銲線基座，由於電能差異可能有衝突的問題。

另外，雖然電子產品的可回收性是一個日趨重要的議題，但世界黃金協會認為，目前只有少數的整合元件製造公司與無晶圓廠半導體公司，在廢棄電子材料的回收上，會考慮到黃金的經濟價值。

也就是說，這些受調查的整合元件製造廠與無晶圓廠半導體公司仍未明顯意識到環保與回收再利用設計(design-for-recycling)的重要性；根據調查顯示，雖然半數參與調查的企業體都知道，當某些電子產品的使用周期結束時，超過50%的經濟價值是來自其回收後產生的含金量，但在選用銲線材料時，卻只有21%的企業會考量廢棄電子材料的重複使用性；世界黃金協會認為，站在環保回收的角度來看，黃金還是比較適合的材料。

國際半導體設備材料產業協會這項調查是訪問全球46家主要半導體公司，調查目的是想要了解銲線使用銅線材質，應用在半導體封測製程中的未來的導向是如何，同時找出各半導體廠在決定銲線的過程中，選用材料線的關鍵與主要考量因素；被調查的公司包括整合元件製造廠(IDMs)和無晶圓廠半導體公司，公司2008年營收收入總額達1370億美元，佔全球產業值55%，其中有14家更是來自於2008年排名前20名的半導體供應商。